2024年11月18-21日，第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國(guó)際博覽中心G館舉辦。

北京康美特科技股份有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。值此，誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B36號(hào)展位參觀交流、洽談合作。

北京康美特科技股份有限公司研發(fā)總監(jiān)龐凱敏將出席”碳化硅功率器件及其封裝技術(shù) I”，并帶來(lái)《高可靠性碳化硅基IGBT器件封裝材料》的主題報(bào)告。

報(bào)告嘉賓

龐凱敏

北京康美特科技股份有限公司研發(fā)總監(jiān)

龐凱敏，現(xiàn)任北京康美特科技股份有限公司研發(fā)總監(jiān)，康美特核心技術(shù)成員。經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了環(huán)氧封裝膠的核心成分的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及合成技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)品配方開發(fā)及制備技術(shù)的精準(zhǔn)控制及綜合性能的平衡，成功產(chǎn)業(yè)化。性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，解決國(guó)際“卡脖子”技術(shù)難題。率先實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用于RGB直顯領(lǐng)域的環(huán)氧封裝材料國(guó)產(chǎn)化，對(duì)LED產(chǎn)品的成本下降及快速普及做出貢獻(xiàn)。

演講報(bào)告：《高可靠性碳化硅基IGBT器件封裝材料》

演講會(huì)場(chǎng)：碳化硅功率器件及其封裝技術(shù) I

公司簡(jiǎn)介

北京康美特科技股份有限公司創(chuàng)立于2005年，康美特公司主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。自設(shè)立以來(lái)，公司堅(jiān)持以研發(fā)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞有機(jī)硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺(tái)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。其中，公司電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為L(zhǎng)ED芯片封裝用電子膠粘劑，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域；公司高性能改性塑料的產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)、交通領(lǐng)域頭部安全防護(hù)、電器及鋰電池等易損件防護(hù)以及建筑節(jié)能等領(lǐng)域。

產(chǎn)品介紹

（一）電子封裝材料

公司結(jié)合終端應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代及 LED 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，針對(duì)性地開展電子封裝材料的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級(jí)，同時(shí)根據(jù)不同客戶技術(shù)路線，進(jìn)行定制化產(chǎn)品開發(fā)。歷經(jīng)多年發(fā)展，公司已全面掌握電子封裝材料核心成分設(shè)計(jì)及合成技術(shù)、配方開發(fā)技術(shù)等核心技術(shù)及全套生產(chǎn)工藝，在產(chǎn)品的光學(xué)性能、可靠性、工藝操作性、穩(wěn)定性等核心性能方面持續(xù)突破。公司高折射率有機(jī)硅封裝膠、有機(jī)硅固晶膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料等核心產(chǎn)品性能已達(dá)到與美國(guó)杜邦、日本信越、日本稻畑等國(guó)際知名廠商相當(dāng)水平，適用于 SMD、

POB、COB 及 CSP 等多種封裝方式，在主流下游廠商中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，在我國(guó) LED 芯片封裝用電子膠粘劑領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。 2018 年以來(lái)，公司率先布局 Mini/Micro LED 領(lǐng)域，憑借多年積累的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及前瞻性產(chǎn)業(yè)布局，公司已成為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) Mini LED 有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)的 廠商。根據(jù)北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟2022年出具的《科學(xué)技術(shù)成果評(píng)價(jià)報(bào)告》，發(fā)行人光學(xué)級(jí)有機(jī)硅封裝材料制備技術(shù)及其在LED領(lǐng)域的應(yīng)用率先打破了我國(guó) LED 有機(jī)硅封裝膠產(chǎn)品的進(jìn)口壟斷局面，率先實(shí)現(xiàn)了Mini LED新型顯示封裝材料產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品技術(shù)整體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，有力推動(dòng)了我國(guó) LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

（二）高性能改性塑料

公司為我國(guó)率先在配方設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)高熱 阻改性聚苯乙烯產(chǎn)品穩(wěn)定生產(chǎn)的廠商。根據(jù)中國(guó)輕工業(yè)聯(lián)合會(huì) 2018 年出具的《科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書》，公司高熱阻改性聚苯乙烯的連續(xù)擠出法生產(chǎn)工藝達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，與江蘇越升聯(lián)合研發(fā)的連續(xù)化生產(chǎn)設(shè)備屬國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。公司高熱阻改性聚苯乙烯產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)低至 0.028-0.032W/（m·K）水平，綜合性能比肩國(guó)際知名廠商德國(guó)巴斯夫，在東方雨虹、亞士創(chuàng)能等國(guó)內(nèi)知名下游客戶中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。“雙碳”政策背景下，作為“被動(dòng)式建筑”所需重要建筑節(jié)能材料，該產(chǎn)品對(duì)于傳統(tǒng)建筑節(jié)能材料的替代持續(xù)提速，市場(chǎng)前景廣闊。報(bào)告期內(nèi)，公司憑借該產(chǎn)品的研發(fā)先后榮獲“天津市科學(xué)進(jìn)步三等獎(jiǎng)”、中國(guó)塑料加工工業(yè)協(xié)會(huì)“優(yōu)秀科技成果獎(jiǎng)”、中國(guó)輕工業(yè)聯(lián)合會(huì)“科學(xué)技術(shù)發(fā)明三等獎(jiǎng)”、“第八屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)”等多項(xiàng)榮譽(yù)。

參會(huì)聯(lián)系