2024年11月18-21日，第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國(guó)際博覽中心G館舉辦。

北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司將攜多款產(chǎn)品亮相此次展會(huì)。誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨C19號(hào)展位參觀交流、洽談合作。北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司總裁劉思齊將出席論壇，并在“超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù) I”分會(huì)帶來(lái)“第四代半導(dǎo)體材料平坦化研究進(jìn)展”的主題報(bào)告，敬請(qǐng)期待！

嘉賓簡(jiǎn)介

劉思齊

北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司總裁

演講報(bào)告：第四代半導(dǎo)體材料平坦化研究進(jìn)展

演講嘉賓：超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù) I 

公司簡(jiǎn)介

北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司（MCF Technical Ltd.）成立以來(lái)，始終致力于精密研磨及拋光設(shè)備，相關(guān)檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)制造，同時(shí)在材料處理工藝方面進(jìn)行深入研究。 1998 年，MCF 公司在蘇格蘭格拉斯哥成立工藝技術(shù)中心，研發(fā)針對(duì)高精度半導(dǎo)體材料等磨拋及相關(guān)工藝。2009 年，MCF 公司在格拉斯哥大學(xué)城組建精密研磨拋光機(jī)臺(tái)生產(chǎn)線，研制針對(duì)Ⅲ-Ⅴ，光電，紅外材料等磨拋及相關(guān)應(yīng)用的機(jī)臺(tái)。2021 年，MCF 公司將英國(guó)生產(chǎn)線進(jìn)行復(fù)制，組建中國(guó)第一條機(jī)臺(tái)組裝生產(chǎn)線，并大幅提高機(jī)臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率。 隨著公司的不斷發(fā)展和壯大，在材料處理及工藝表面處理技術(shù)等方面處于世界領(lǐng)先地位，并且成為一個(gè)集現(xiàn)代化設(shè)備制造及裝備精良的工藝開(kāi)發(fā)公司。公司并不僅僅提供可靠的硬件，同時(shí)提供工藝解決方案，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，MCF公司已成為高級(jí)半導(dǎo)體材料處理工藝及設(shè)備制造的先導(dǎo)者。 

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

GNAD-E研磨拋光設(shè)備

GNAD-E系列精密研磨拋光系統(tǒng)是覆蓋半導(dǎo)體材料，光電材料等應(yīng)用領(lǐng)域的精密磨拋設(shè)備。主要用于硅、碳化硅、氮化鎵、石英、銻化鎵、磷化銦、砷化鎵、碲鋅鎘、碲鎘汞、鈮酸鋰等多種材料半導(dǎo)體材料芯片的研磨減薄，底面、表面或端面的化學(xué)機(jī)械拋光等。 

GNAD-E系列精密研磨拋光系統(tǒng)，主機(jī)及所有的零備件可選擇全防腐或非防腐材料，通過(guò)有線或者無(wú)線（藍(lán)牙）方式連接控制系統(tǒng)，適用于多種半導(dǎo)體材料的化學(xué)機(jī)械研磨拋光。 

主機(jī)配置獨(dú)立無(wú)油真空泵，同時(shí)配有獨(dú)立的防倒吸功能，以減少超凈空間的污染。系統(tǒng)配置觸摸屏控制面板，所有功能參數(shù)可在控制面板上設(shè)置?？刂泼姘逯糜诠ぷ鲄^(qū)域外部，采用可移動(dòng)方式，不僅可以調(diào)節(jié)面板位置間距和角度，還可以前后左右移動(dòng)控制面板位置。這一設(shè)計(jì)不僅避免磨拋液濺入到面板上，造成操作系統(tǒng)腐蝕；也適應(yīng)于不同操作人員使用習(xí)慣。 

樣品通過(guò)抽真空的方式吸附在夾具底面，并可以根據(jù)用戶工藝要求定制各種角度附件等非標(biāo)夾具附件，并實(shí)現(xiàn)對(duì)非標(biāo)形狀樣品的拋光及角度拋光。夾具配備數(shù)字厚度監(jiān)測(cè)表，可以監(jiān)測(cè)到樣品在磨拋工藝過(guò)程中的去除量，監(jiān)測(cè)精度1μm。同時(shí)夾具對(duì)晶圓樣品的壓力連續(xù)可調(diào)，壓力范圍0-5000g，可根據(jù)工藝增加，并配置壓力測(cè)量裝置，精度為2g/cm²。

WBS430系列自動(dòng)粘片機(jī)

MCF全自動(dòng)粘片機(jī)可以處理薄的和易碎的II-VI 及 III-V族半導(dǎo)體晶片，如硅，碳化硅，氮化鎵，砷化鎵，磷化銦，碲鋅鎘，碲鎘汞等。實(shí)驗(yàn)室粘結(jié)這些材料需要保

持樣品產(chǎn)量的高質(zhì)量，減少這些昂貴材料在制備過(guò)程中的破損。

• 全自動(dòng)工藝循環(huán)，減少操作輸入

• 極好的晶片與支撐板之間的平行度

• 工藝菜單

• 無(wú)氣泡粘結(jié)

• 樣品容量4”, 6”,8”,12”

• 單片或多片

MCF全自動(dòng)粘片機(jī)就是為了滿足這種高質(zhì)量貼片要求而設(shè)計(jì)的。粘片機(jī)設(shè)計(jì)有單頭或三頭，并配有真空和壓力粘結(jié)裝置?？梢宰尣僮髡咭淮握辰Y(jié)三片或一整片直徑4”, 6”,8”,12”晶片。

此系列機(jī)臺(tái)能生產(chǎn)對(duì)支撐板平行度高標(biāo)準(zhǔn)的晶片，可粘結(jié)非標(biāo)準(zhǔn)形狀，不同尺寸，不同厚度的晶片。通過(guò)集成觸控面板，能精確的對(duì)所有工藝參數(shù)進(jìn)行控制。這包括一個(gè)程序化的粘結(jié)溫度和真空，以產(chǎn)生對(duì)特殊樣品種類所需要的環(huán)境。通過(guò)精確控制粘片機(jī)工藝腔內(nèi)柔軟的隔膜，可以很好的減少極薄或易碎晶片的碎裂，實(shí)現(xiàn)粘結(jié)厚度的重復(fù)性和粘結(jié)出尺寸精度極好的樣品。隔膜能確保晶片以某種控制方法被壓入到蠟中，以提供一個(gè)一致且平行的緩沖墊來(lái)保護(hù)晶片和它的器件。這種設(shè)計(jì)能確保樣品和器件結(jié)構(gòu)不直接與支撐板接觸。

 粘結(jié)過(guò)程：晶片室抽空，加熱，加壓粘結(jié)，冷卻，整個(gè)過(guò)程可以由機(jī)臺(tái)全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)在45分鐘內(nèi)完成。根據(jù)不同材質(zhì)樣片對(duì)粘片工藝溫度的不同要求，工藝時(shí)間會(huì)適時(shí)調(diào)整。

CMP設(shè)備

ACDP  Auto系統(tǒng)是多用途化學(xué)拋光機(jī)，它專門(mén)設(shè)計(jì)用于對(duì)幾何精確度和表面質(zhì)量要求嚴(yán)格的CMP和除層拋光應(yīng)用，可獲得致亞納米級(jí)水平的Ra。該設(shè)備既可對(duì)單個(gè)模具進(jìn)行納米級(jí)的精確拋光，也可對(duì)直徑大至8英寸的薄片進(jìn)行拋光，此外，它還可用于那些非傳統(tǒng)的拋光應(yīng)用領(lǐng)域，如硬質(zhì)基底拋光，Epi表面制備和晶片回收改進(jìn)?？晒┻x擇的獨(dú)立水柜，可用于輸送及存儲(chǔ)拋光液和去離子水或其它液體。這些液體可用于樣片移開(kāi)處理區(qū)之前的晶片及模具的噴淋清洗。這個(gè)水柜可以和CDP主機(jī)連接在一起，給室內(nèi)沒(méi)有容器和輸送系統(tǒng)的用戶提供方便的選擇。為了使CDP系統(tǒng)盡可能適用多種尺寸樣品工藝用途，MCF生產(chǎn)了一系列不同規(guī)格型號(hào)的夾具，適用于接受最大直徑為 8inch 的晶圓或組件。其中，CDP400配置較小的4 inch直徑夾具作為標(biāo)準(zhǔn)配備，而CDP800配備標(biāo)準(zhǔn)的8”直徑夾具。為了使CDP系列機(jī)臺(tái)適應(yīng)多種材質(zhì)不同工藝要求，MCF技術(shù)人員根據(jù)用戶技術(shù)要求定制設(shè)計(jì)相應(yīng)的拋光模板，以精確地滿足CMP工藝要求。左圖顯示了單個(gè)直徑為8英寸的晶圓片的范圍，為了確保在CDP機(jī)臺(tái)上拋光的晶圓或器件可以得到精確測(cè)量和控制，MCF開(kāi)發(fā)了EPD系統(tǒng)，其定制設(shè)計(jì)的CDP掃描圖形程序可以在筆記本電腦上運(yùn)行。該程序監(jiān)控和圖形繪制拋光過(guò)程，一旦達(dá)到終點(diǎn)就自動(dòng)停止。防止過(guò)度拋光。CDP掃描還可以作為一個(gè)安全功能。如果檢測(cè)到任何一個(gè)被監(jiān)控的工藝參數(shù)發(fā)生變化，CDP Sca將觸發(fā)音頻警報(bào)，以幫助防止過(guò)度拋光。這方面的例子比如載波速度從其預(yù)設(shè)值被改變。EPD系統(tǒng)會(huì)注意到這種情況的發(fā)生，因?yàn)橐r墊和被拋光材料之間的摩擦水平會(huì)因載體速度的任何改變而改變，這將足以危及晶圓/ IC的成功平坦化，此時(shí)，EPD系統(tǒng)將在從襯墊表面移除夾具之前觸發(fā)聲音警報(bào)，也可設(shè)置成自動(dòng)停機(jī)。

MP系列四工位磨拋機(jī) 

MP系列磨拋機(jī)是理想的研磨和拋光系統(tǒng)，用于對(duì)多種材料晶片(SiC、GaN、AlN、Sapphire…)、部件等的大批量研磨拋光工藝，如濾波材料、楔形材料、液晶顯示板料。四馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，四個(gè)超大拋光頭允許最多達(dá)48片2"晶片同時(shí)拋光。因此MP系列機(jī)臺(tái)在滿負(fù)荷生產(chǎn)環(huán)境中使用非常理想。MP系列機(jī)臺(tái)的自動(dòng)控制面板采用便攜的觸摸屏控制，過(guò)程參數(shù)可自由輸入和更改。自動(dòng)控制和智能的裝載/卸載系統(tǒng)可快速拋光晶片達(dá)到外延準(zhǔn)備表面.這個(gè)系統(tǒng)對(duì)硬的襯底材料的操作特別有用，而且它還能操作最大達(dá)8" ø 的晶片。 

MP系列機(jī)臺(tái)優(yōu)點(diǎn)：

 • 減少拋光時(shí)間  每個(gè)拋光頭50Kg負(fù)載，拋光時(shí)間可減少70%。

 • 多功能和多樣性 可拋光多種材料，足夠給高精度拋光提供更高的效率和產(chǎn)能，并且可以根據(jù)用戶的確切要求制作不同的拋光模板，取得最佳成效。

 • 高產(chǎn)量  一次最多可拋光48片2英寸晶片。

 • 操作和維護(hù)方便、簡(jiǎn)單   自動(dòng)化面板控制，全部參數(shù)設(shè)置都在面板上操作，簡(jiǎn)單、明了。另裝有智能的裝載/卸載系統(tǒng)，容易操作。

 • 易于移動(dòng)  整個(gè)系統(tǒng)安放在可以鎖定的輪上，方便固定和移動(dòng)。

 參會(huì)聯(lián)系