2024年11月18-21日，第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）將在蘇州國(guó)際博覽中心G館舉辦。

連科半導(dǎo)體有限公司將亮相此次展會(huì)。誠(chéng)摯邀請(qǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚論壇，蒞臨B14號(hào)展位參觀交流、洽談合作。

公司簡(jiǎn)介

連科半導(dǎo)體有限公司是大連連城數(shù)控機(jī)器股份有限公司旗下子公司。核心產(chǎn)品沿著第一代到第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線，覆蓋硅基半導(dǎo)體、碳化硅、藍(lán)寶石、重?fù)桨雽?dǎo)體材料（母合金）等晶體生長(zhǎng)專用設(shè)備，以及碳化硅外延設(shè)備；在半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域覆蓋截?cái)唷㈤_(kāi)方、滾磨、切片、拋光等核心晶體加工專用設(shè)備。

展品簡(jiǎn)介

8吋碳化硅感應(yīng)式長(zhǎng)晶爐

1.通過(guò)實(shí)驗(yàn)不斷優(yōu)熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得溫度梯度更加均勻，減少局部傳統(tǒng)熱場(chǎng)局部高溫、碳化等問(wèn)題。

2.整體式線圈設(shè)計(jì)，降低噪音，功耗降低;

3.一鍵式智能啟動(dòng)，自動(dòng)化程度高;一體式設(shè)計(jì)，減少占地面積。

8吋碳化硅電阻式長(zhǎng)晶爐

1.成熟的熱場(chǎng)設(shè)計(jì)：軸徑分離，有利于缺陷控制；良好的徑向溫場(chǎng)，可實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力，低裂損，晶體厚度可達(dá)20-30mm；

2.工藝適配性：可配備多個(gè)加熱器并獨(dú)立控制，便于調(diào)整溫度梯度；

3.智能化：一鍵啟動(dòng)、可集中監(jiān)控，人員需求少，可根據(jù)客戶需求，定制長(zhǎng)晶環(huán)節(jié)自動(dòng)化生產(chǎn)線；

4.其他優(yōu)勢(shì)：上下料方便拆卸，熱場(chǎng)使用壽命長(zhǎng)，坩堝提拉穩(wěn)定性好，電源抗干擾，穩(wěn)定性強(qiáng)。

30KG/60KG粉料合成爐

1.單爐產(chǎn)量大，運(yùn)行周期短，能耗低；

2.完全滿足6N以上高純度粉料要求；

3.一鍵智能啟動(dòng)，減少人工干預(yù)，利于規(guī)?；a(chǎn);

4.緊湊立體化整機(jī)設(shè)計(jì)，方便布局，提高廠房利用率。

碳化硅液相電阻爐

1.控制智能化：可導(dǎo)入多種預(yù)設(shè)長(zhǎng)晶方式，根據(jù)使用需求進(jìn)行一鍵切換；

2.工藝適配性好：可配備雙加熱器并獨(dú)立控制，便于調(diào)整溫度梯度；

3.運(yùn)行穩(wěn)定性強(qiáng)：水冷坩堝軸籽晶軸旋轉(zhuǎn)平穩(wěn)；氣壓溫度閉環(huán)控制，控制精度高；

4.其他優(yōu)勢(shì)：熱場(chǎng)安裝方便，籽晶液面接觸檢測(cè)，液面位置視覺(jué)檢測(cè)。

 無(wú)錫連強(qiáng)智能裝備有限公司

碳化硅金剛線截?cái)鄼C(jī) 

1.設(shè)備可以使用30m/s的高線速度穩(wěn)定切割,切割效率高,產(chǎn)出比高；

2.設(shè)備可以選擇旋轉(zhuǎn)、料搖擺加工方式,更好的實(shí)現(xiàn)工藝的多種需求;

3.設(shè)備的加工精度高,截?cái)鄻悠腡TV均值30um以內(nèi),遠(yuǎn)超同行業(yè)水平;

4.設(shè)備可以穩(wěn)定使用0.18mm金剛線,張力控制精準(zhǔn),細(xì)線化在料損上控制非常優(yōu)秀;

5.設(shè)備使用匯川控制器,配置高精度伺服電機(jī)13個(gè);

金鋼線截?cái)鄼C(jī)加工的6英寸碳化硅片；

6.收放線系統(tǒng)排布在設(shè)備左右兩側(cè),有效降低振動(dòng)產(chǎn)生的影響,大幅度提升加工精度;

7.內(nèi)防護(hù)全部采用不銹鋼材料;床身采用鑄鐵材料,剛性好,精度穩(wěn)定;

8.具備掏棒功能,大尺寸改小尺寸;

9.取樣片后可以直接進(jìn)行減薄,表征晶體簡(jiǎn)單快捷；

碳化硅切片機(jī)

1.機(jī)床底座、主軸箱支座、垂直進(jìn)給立柱、進(jìn)給滑臺(tái)均為一體鑄造結(jié)構(gòu)，采用高精度機(jī)床加工，設(shè)備結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;

2.主軸采用進(jìn)口NSK軸承，軸箱結(jié)構(gòu)自主研發(fā)、裝配，精度高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);

3.采用進(jìn)口德國(guó)西門子運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及電機(jī)，保證長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行;

夾具采用可擺動(dòng)機(jī)構(gòu)，保證加工時(shí)工件進(jìn)行擺動(dòng)式切削，切削受力均勻:4、

5.主軸冷卻采用獨(dú)立水箱，實(shí)現(xiàn)大流量控制方式，解決軸箱內(nèi)部結(jié)露問(wèn)題;

6.自動(dòng)化配套設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)單機(jī)一鍵提料、一鍵自動(dòng)對(duì)刀等功能;

7.TTV、WARP、BOW、表面線痕、崩邊、斷線率等指標(biāo)控制優(yōu)良;

8.晶托采用專利T形槽定位，保證加工晶向的準(zhǔn)確性;

9.自主研發(fā)的專利軟件控制系統(tǒng)，張力控制精準(zhǔn)。

半導(dǎo)體切片機(jī)

1.張力傳感器控制精度為士0.5N控制精度更高;

2.輔助漿管專利技術(shù)，主、副流量單獨(dú)可控;

3.低慣量輕質(zhì)一體過(guò)輪，為總成結(jié)構(gòu)更換方便;

4.系統(tǒng)采用德國(guó)進(jìn)口西門子運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及電機(jī);

5.硅片表面質(zhì)量TTV、線痕、翹曲等指標(biāo)控制優(yōu)良;

6.滿足自動(dòng)粘棒設(shè)備的晶托兼容，底面采用NTC形式;

7.設(shè)備專為半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)計(jì)制造，非光伏改造機(jī);

8.前端上料方式，操作方便，具備升級(jí)自動(dòng)化上料條件;

9.張力臂重量及懸長(zhǎng)小，排線角度接近90°利于排線控制;

10.垂直進(jìn)給采用鑄件低入刀口切片TTV;

11.收放線系統(tǒng)位于設(shè)備兩側(cè)，安裝在一體鑄造底座上，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定:

12.主軸采用角接觸軸承及油氣潤(rùn)滑結(jié)構(gòu)，冷卻采用單獨(dú)水箱供水;

13.設(shè)備底座、主軸箱支座、排線、收放線支座均為一體鑄造結(jié)構(gòu);

切割輥；

金剛線截?cái)鄼C(jī)

1上料車人工推至機(jī)械手上料工位,進(jìn)行掃碼,機(jī)械手將硅棒輸送至截?cái)鄼C(jī)上料工作臺(tái);

2.設(shè)備根據(jù)設(shè)定的截?cái)嚅L(zhǎng)度,上料輸送臺(tái)將硅棒移動(dòng)到加工位置進(jìn)行加工;

3龍門式切割頭進(jìn)行去頭尾截?cái)嗪筒煌伍L(zhǎng)的截?cái)?

4BL0CK自動(dòng)推送至下料工位,進(jìn)行長(zhǎng)度測(cè)量和激光打碼后,機(jī)械手將其抓取到下料車;

5設(shè)備配置自有專利技術(shù)的機(jī)器人吸盤結(jié)構(gòu)自動(dòng)取樣片,樣片自動(dòng)吹干后進(jìn)行激光打碼,送入接片盒;

6重復(fù)前序2-3-4-5的截?cái)嗪腿悠ぷ鳌?/p>

參會(huì)聯(lián)系