年度第三代半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）11月19日在蘇州開幕。 大會(huì)為期三天，除重量級(jí)全天開幕大會(huì)外，三天時(shí)間里，論壇精彩內(nèi)容持續(xù)展開，內(nèi)容飽滿，全面覆蓋半導(dǎo)體照明和第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的前沿?zé)狳c(diǎn)、技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。同期，第六屆先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS），全鏈條聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，活動(dòng)精彩紛呈。

19-20日，九場(chǎng)技術(shù)分會(huì)，四場(chǎng)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，以及“強(qiáng)芯沙龍·會(huì)客廳”三大主題三場(chǎng)對(duì)話，火力全開，百余位專家分享精彩主題內(nèi)容。

九場(chǎng)技術(shù)分會(huì) 百余位專家 追蹤前沿進(jìn)展脈動(dòng)走向

第三代半導(dǎo)體在諸多領(lǐng)域中扮演著重要角色，應(yīng)用需求的擴(kuò)展，也對(duì)第三代半導(dǎo)體技術(shù)提出了更高的要求，推動(dòng)技術(shù)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和突破。第三代半導(dǎo)體技術(shù)正快速發(fā)展中，顯著進(jìn)步的同時(shí)也面臨著挑戰(zhàn)。,

20日，九場(chǎng)技術(shù)分會(huì)，來自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的百余位專家分享精彩報(bào)告，全面追蹤第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)前沿進(jìn)展趨勢(shì)，把握全球技術(shù)脈動(dòng)走向。

超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)分會(huì)I /II現(xiàn)場(chǎng)

其中，超寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)分會(huì)I /II 上，20個(gè)主旨報(bào)告，圍繞氧化鎵和氮化鋁、氧化鎵高導(dǎo)熱異質(zhì)集成射頻器件、氧化鎵PECVD外延生長及光電信息感知器件、Ga?O?氣體傳感器、氧化鎵PECVD外延生長、金剛石襯底和器件、六角氮化硼薄膜制備、GaN HEMT應(yīng)用、金剛石輻射探測(cè)器級(jí)材料制備和器件性能等主題內(nèi)容展開探討。 

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)，12個(gè)主旨報(bào)告，探討SiC 功率 MOSFET老化檢測(cè)、寬禁帶器件高溫高可靠封裝技術(shù)、高可靠SiC MOSFET管芯、SiC MOSFET 微型化、高性能AlN陶瓷基板及金屬化技術(shù)、大功率碳化硅MOSFET模塊研制、SiC基電力電子及射頻芯片技術(shù)、碳化硅超級(jí)結(jié)功率器件技術(shù)、SiC功率器件的光激發(fā)等技術(shù)進(jìn)展。

氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會(huì)I現(xiàn)場(chǎng)

氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會(huì)I，8個(gè)主旨報(bào)告，重點(diǎn)探討硅基和氮化鎵基功率半導(dǎo)體的輻射效應(yīng)，GaN p-MISFET先進(jìn)制造技術(shù)、垂直結(jié)構(gòu)GaN、Si基GaN器件及系統(tǒng)、6英寸GaN/Si CMOS 1P2M單片異質(zhì)集成整套芯片工藝、GaN HEMT人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)物理模型等主題。

碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)，8個(gè)主題報(bào)告，重點(diǎn)關(guān)注SiC單晶的坩堝結(jié)構(gòu)及PVT生長工藝條件，碳化硅單晶缺陷研究，SiC功率器件的裝備與工藝、硅晶圓廠中的SiC制造、化合物半導(dǎo)體外延大規(guī)模量產(chǎn)、用于SiC功率器件外延生長的CVD設(shè)備、大直徑碳化硅外延等相關(guān)技術(shù)進(jìn)展。

氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)上，11個(gè)主題報(bào)告，圍繞氮化鋁基半導(dǎo)體材料及器件、氮化鋁單晶材料、AlN基高壓高頻功率器件、硅襯底GaN基光電材料外延、氮化鎵基光電子及功率器件、氨熱法氮化鎵單晶生長、大尺寸氮化鎵單晶生長、高溫PVD氮化鋁緩沖層技術(shù)、等離子體輔助分子束外延生長AlN薄膜等相關(guān)技術(shù)展開深入的分享探討交流。

氮化鎵射頻電子器件分會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

氮化鎵射頻電子器件分會(huì)上，10個(gè)主旨報(bào)告，圍繞下一代高端生態(tài)半導(dǎo)體、移動(dòng)終端射頻功放應(yīng)用、面向6G和Wi-Fi 7 的高頻和寬帶射頻濾波器、同質(zhì)外延氮化鎵射頻電子器件、特色射頻半導(dǎo)體、藍(lán)寶石上AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)雙極晶體管、微波無線能量收集、大功率微波限幅器等技術(shù)主題展開探討。

光醫(yī)療技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇現(xiàn)場(chǎng)

光醫(yī)療技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇上，7大主旨報(bào)告，重點(diǎn)探討光學(xué)技術(shù)糖足微循環(huán)監(jiān)測(cè)與干預(yù)應(yīng)用、全色域光源光療愈應(yīng)用，公共場(chǎng)所空氣現(xiàn)場(chǎng)消毒技術(shù)、光醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用、LED可穿戴醫(yī)療中技術(shù)等創(chuàng)新應(yīng)用相關(guān)的最新進(jìn)展。

LED健康照明與光品質(zhì)技術(shù)論壇現(xiàn)場(chǎng)

LED健康照明與光品質(zhì)技術(shù)論壇上，11個(gè)主旨報(bào)告，圍繞基于視錐響應(yīng)的光度學(xué)與色度學(xué)、人因+智慧 全齡健康照明、光源質(zhì)量與照明設(shè)計(jì)、特種照明、光照環(huán)境非視覺效應(yīng)計(jì)算、光生物影響研究等技術(shù)深入交流探討。 

四大產(chǎn)業(yè)峰會(huì) 聚焦熱點(diǎn)應(yīng)用進(jìn)展

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展“快車道”，第三代半導(dǎo)體材料、器件正在快速實(shí)現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)，技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，其發(fā)展前景非常樂觀。不同領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模不斷增長，前景看好。 

19-20日，第四屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)、智慧照明設(shè)計(jì)及應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)、Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會(huì)、第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)等四大產(chǎn)業(yè)峰會(huì)圍繞著當(dāng)前第三代半導(dǎo)體幾大熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，來自重點(diǎn)企業(yè)、實(shí)力派專家齊聚，展開重點(diǎn)探討，互通信息，分享交流，共謀商機(jī)。

第四屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

電動(dòng)汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的普及，對(duì)高性能半導(dǎo)體芯片的需求大幅增加。新能源汽車的普及也推動(dòng)了車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)展‌，對(duì)半導(dǎo)體的需求量大幅增加。第四屆車用半導(dǎo)體創(chuàng)新合作峰會(huì)上，來自安世半導(dǎo)體、株洲中車時(shí)代、士蘭微電子、芯聚能、英飛凌、長城汽車等代表性企業(yè)的實(shí)力派嘉賓們，重點(diǎn)分綠色出行和綠色能源發(fā)展、軌道交通、新一代主驅(qū)應(yīng)用、車規(guī)SiC產(chǎn)品與應(yīng)用、國產(chǎn)化芯片等相關(guān)領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

智慧照明設(shè)計(jì)及應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

消費(fèi)者對(duì)照明的智能化和高端化需求不斷增加‌，智慧照明在智慧城市建設(shè)和智能家居領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。智慧照明設(shè)計(jì)及應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)上，實(shí)戰(zhàn)派的專家們圍繞著居住空間中照明、DALI 數(shù)字化演化進(jìn)程和商用照明、智慧桿站和戶外照明的數(shù)智化發(fā)展、健康光與自然光的擬合算法及應(yīng)用、智能照明與健康等主題展開交流探討。

Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

Mini LED和Micro LED技術(shù)在高端顯示領(lǐng)域占據(jù)重要地位，并且隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的降低，市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，成為未來顯示技術(shù)的主流趨勢(shì)。Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會(huì)上，產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)代表性專家們，圍繞著MicroLED的量產(chǎn)策略、Micro-LED智慧顯示、顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)、 0.18cc全彩Micro-LED光機(jī)、多元Mini-LED顯示技術(shù)、玻璃基TFT Micro-LED拼接屏、無損Micro-LED芯片技術(shù)、CSP芯片級(jí)封裝在Mini-LED背光中的應(yīng)用，微納光學(xué)器件制造、先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)等展開深入的交流探討。 

第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

科學(xué)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和方法對(duì)于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、保障產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用、提升市場(chǎng)信任以及支持國家戰(zhàn)略需求具有重要意義。第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)上，來自相關(guān)科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)的專家們，分享探討了面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體GaN應(yīng)用的紫外脈沖激光輻照實(shí)驗(yàn)技術(shù)、GaN HEMT功率器件壽命預(yù)測(cè)SPICE模型研究、動(dòng)態(tài)應(yīng)力下GaN功率器件閾值電壓不穩(wěn)定性機(jī)理研究、基于SiC MOSFET可靠性標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品驗(yàn)證與失效機(jī)制、面向SiC/GaN功率器件失效分析的測(cè)試技術(shù)等研究內(nèi)容和進(jìn)展。

《強(qiáng)芯沙龍·會(huì)客廳》現(xiàn)場(chǎng)

此外，作為論壇同期重要配套活動(dòng)之一，《強(qiáng)芯沙龍·會(huì)客廳》首次線下開展，20-21日，將連開四場(chǎng)，并特邀四位第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長坐鎮(zhèn)主持，圍繞海外業(yè)務(wù)拓展與貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)、投融資與信貸、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與專利運(yùn)營、平臺(tái)建設(shè)與人才培養(yǎng)四大主題展開探討。采用線上同步直播，線上線下聯(lián)動(dòng)的方式互動(dòng)，大咖面對(duì)面，精彩主題報(bào)告及高質(zhì)量對(duì)話，共議產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，尋求破解之道。 

20日的會(huì)客廳主題探討中，“海外業(yè)務(wù)拓展與貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)”主題環(huán)節(jié)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長馮亞東主持下，經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫高級(jí)經(jīng)濟(jì)學(xué)家徐天辰，馬來西亞投資發(fā)展局(MIDA) 上海辦公室主任Steven Cheng，馬來西亞雪蘭莪州CSSB-CEOEn. Mohd Zapi，上海特易信息科技有限公司副總經(jīng)理馬愛玲等嘉賓，圍繞著“出海”重點(diǎn)，分享主題報(bào)告，展開深度對(duì)話。 

在“投融資與信貸”主題環(huán)節(jié)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博主持下，中科創(chuàng)星董事總經(jīng)理張思申，中信銀行蘇州分行投資銀行部主管李夢(mèng)龍，元旭半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長助理?xiàng)罘?，芯三代半?dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司執(zhí)行總監(jiān)韓躍斌等專家、企業(yè)代表參與主題分享和深度對(duì)話。 

在“知識(shí)產(chǎn)權(quán)與專利運(yùn)營”主題環(huán)節(jié)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長高偉主持下，北京熙說信息科技有限公司博士、研究員馬志勇，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司合規(guī)副總裁宋巧麗，北京芯創(chuàng)智源知識(shí)產(chǎn)權(quán)咨詢服務(wù)有限公司咨詢業(yè)務(wù)總監(jiān)徐俊，天啟黑馬信息科技有限公司資深檢索分析師張縱縱等專家，等圍繞著知識(shí)產(chǎn)權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)相關(guān)內(nèi)容，參與主題分享與深度對(duì)話。

本屆論壇為期三天，21日精彩內(nèi)容將繼續(xù)展開，將有九場(chǎng)專題活動(dòng)，百余位專家，聚焦技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用熱點(diǎn)動(dòng)向，第六屆先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）同期火熱進(jìn)行中，敬請(qǐng)關(guān)注！