注:各大公司財政年度的起始時間不同于自然年,因此會出現(xiàn)財政季度、年度等與自然年不一致的情況。
設(shè)計(無晶圓廠)
英偉達(dá)(NVIDIA)公布截至2024年10月27日的第三財季業(yè)績。季度營收350.62億美元,上季度為300.4億美元,上年同期為181.2億美元,環(huán)比增長17%,同比增長94%。季度凈利潤193.09億美元,上季度為165.99億美元,上年同期為92.43億美元,環(huán)比增長16%,同比增長109%。三季度數(shù)據(jù)中心收入308億美元。
高通(Qualcomm Incorporated)公布截至2024年9月29日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季總營收102.44億美元,上年同期為86.31億美元,同比增長19%。季度凈利潤29.2億美元,上年同期為14.89億美元,同比增長96%。其中,QCT業(yè)務(wù)營收同比增長18%,至86.78億美元。授權(quán)業(yè)務(wù)QTL營收為15.21億美元,同比增長21%。財年總營收389.62億美元,上年為358.2億美元,同比增長9%。財年凈利潤101.42億美元,上年為72.32億美元,同比增長40%。
博通(Broadcom)公布截至2024年11月3日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季總凈營收140.54億美元,上年同期為92.95億美元。其中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收82.3億美元,上年同期為73.26億美元,同比增長12%。軟件業(yè)務(wù)營收58.24億美元,上年同期為19.69億美元,同比增長196%。季度凈利潤43.24億美元,上年同期為35.24億美元。其中。財年總凈營收515.74億美元,上年為358.19億美元。財年凈利潤58.95億美元,上年為140.82億美元。
AMD公布2024年第三季度業(yè)績。季度凈營收68.19億美元,上年同期為58億美元,同比增長18%。營業(yè)利潤7.24億美元,上年同期為2.24億美元,同比增長223%。季度的凈利潤7.71億美元,上年同期為2.99億美元,同比增長158%。
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公布2024年第三季合并財務(wù)報告。本季合并營收為新臺幣1318.13億元(約40.5億美元),較前季增加3.6%,較去年同期增加19.7%。本季合并營業(yè)利益為新臺幣238.64億元,較前季減少4.4%,較去年同期增加33%。本季合并本期凈利為新臺幣255.9億元,較前季減少1.4%,較去年同期增加37.8%。
亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.)公布截至2024年11月2日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季營收22.43億美元,上年同期為27.16億美元,同比下降10%。季度凈利潤4.78億美元,上年同期為4.98億美元。財年營收94.27億美元,上年為123.06億美元,同比下降23%。財年凈利潤16.35億美元,上年為33.15億美元。
美滿電子科技(Marvell Technology Group)公布截至2024年11月2日的第三財季業(yè)績。季度凈營收15.16億美元,上年同期為14.19億美元。季度凈虧損6.76億美元,上年同期凈虧損1.64億美元。
瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)公布2024年第三季度合并業(yè)績。季度營業(yè)收入凈額新臺幣307.52億元(約9.45億美元),上年同期為266.78億元。營業(yè)利潤39.06億元,上年同期為19.9億元。本期凈利43.75億元,上年同期為25.72億元。
聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)公布2024年第三季合并財務(wù)報表。季度營業(yè)收入新臺幣278.66億元(約8.57億美元),上年同期為289.3億元。季度營業(yè)利潤62.41億元,上年同期為71.43億元。本期歸屬母公司業(yè)主的凈利潤52.58億元,上年同期為63.66億元。
芯片設(shè)計公司安謀(Arm Holdings)公布截至2024年9月30日的第二財季業(yè)績。季度總營收8.44億美元,上年同期為8.06億美元,同比增長5%。季度凈利潤1.07億美元,上年同期凈虧損1.1億美元。
綜合
三星電子(Samsung Electronics)發(fā)布業(yè)績報告,最終核實公司2024年第三季度營業(yè)利潤(按合并財務(wù)報表口徑計算)同比增長277.37%,為9.1834萬億韓元。銷售額同比增長17.35%,為79.0987萬億韓元。凈利潤同比增長72.84%,為10.1009萬億韓元。按各部門業(yè)績看,負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門營業(yè)利潤為3.86萬億韓元,低于市場預(yù)期,該部門銷售額為29.27萬億韓元(約204億美元)。設(shè)備體驗(DX)部門營業(yè)利潤為3.37萬億韓元,銷售額為44.99萬億韓元。
英特爾(Intel)公布2024年第三季度業(yè)績。季度凈營收132.84億美元,上年同期為141.58億美元,同比下降6%。季度歸屬公司的凈虧損169.89億美元,上年同期凈利潤3.1億美元。作為成本削減計劃的一部分,英特爾在本季度確認(rèn)了28億美元的重組費(fèi)用。還有159億美元的減值支出。
韓國芯片巨頭SK海力士(SK Hynix)發(fā)布的2024年第三季度營業(yè)利潤、銷售額和凈利潤均創(chuàng)下單季最高紀(jì)錄。公司第三季度合并財務(wù)報表口徑的營業(yè)利潤為7.03萬億韓元,同比扭虧為盈。去年同期虧損1.792萬億韓元。公司銷售額同比大增93.8%,為17.5731萬億韓元(約123億美元),連續(xù)兩季刷新單季最高紀(jì)錄;凈利潤為5.7534萬億韓元,成功轉(zhuǎn)虧為盈。HBM銷售額環(huán)比增加70%以上,同比激增330%以上。
美光(Micron Technology)公布截至2024年8月29日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季營收77.6億美元,上年同期為40.1億美元。季度凈利潤8.87億美元,上年同期凈虧損14.3億美元。財年營收251.11億美元,上財年為155.4億美元。財年凈利潤7.78億美元,上財年凈虧損68.33億美元。
德州儀器(Texas Instruments)公布2024年第三季度業(yè)績。季度營收41.51億美元,上年同期為45.32億美元,同比下降8%。季度的凈利潤13.62億美元,上年同期為17.09億美元,同比下降20%。
德國芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies)公布截至2024年9月30日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季營收39.19億歐元(約41億美元),上年同期為41.49億歐元。季度營業(yè)利潤4.73億歐元,上年同期為5.19億歐元。季度歸屬公司股東的凈虧損8400萬歐元,上年同期凈利潤7.53億歐元。財年營收149.55億歐元,上財年為163.09億歐元。財年營業(yè)利潤21.9億歐元,上財年為39.48億歐元。財年歸屬公司股東的凈利潤13.01億歐元,上財年為31.37億歐元。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布2024年第三季度業(yè)績。季度凈營收32.51億美元,上年同期為44.31億美元,同比下降26.6%。季度營業(yè)利潤3.81億美元,上年同期為12.41億美元,同比下降69.3%。季度的凈利潤3.51億美元,上年同期為10.9億美元,同比下降67.8%。
荷蘭半導(dǎo)體芯片設(shè)計與生產(chǎn)商恩智浦(NXP Semiconductors)公布2024年第三季度業(yè)績。季度總營收32.5億美元,上年同期為34.34億美元,同比下降5%。季度營業(yè)利潤9.9億美元,上年同期為9.92億美元。季度歸屬股東的凈利潤7.18億美元,上年同期7.87億美元。
鎧俠控股(Kioxia Holdings)公布截至2024年9月30日的第二財季業(yè)績。季度營收4809億日元(約31.49億美元),季度營業(yè)利潤1660億日元,季度凈利潤1062億日元。
索尼集團(tuán)(Sony Group)公布截至2024年9月30日的上半財年業(yè)績。當(dāng)期包括金融業(yè)務(wù)的銷售營收59172.46億日元,上年同期為57922.75億日元。營業(yè)利潤7341.833億日元,上年同期5160.51億日元。歸屬公司股東凈利潤5701.34億日元,上年同期4176.5億日元。其中,影像與傳感解決方案業(yè)務(wù)銷售額8890.47億日元(約58.22億美元),上年同期為6990.56億日元;營業(yè)利潤1290.59億日元,上年同期為590.92億日元。
瑞薩電子(Renesas Electronics)公布2024年第三季度業(yè)績。季度營收3453億日元(約22.62億美元),上年同期為3794億日元,同比下降9%。季度營業(yè)利潤984億日元,上年同期為1323億日元,同比下降33.9%。季度歸屬母公司所有者的凈利潤860億日元,上年同期為1083億日元,同比下降22.3%。
西部數(shù)據(jù)(Western Digital)公布截至2024年9月27日的第一財季業(yè)績。財季凈營收40.95億美元,上年同期為27.5億美元。季度歸屬于普通股東的凈利潤4.81億美元,上年同期凈虧損7億美元。其中,F(xiàn)lash閃存業(yè)務(wù)營收18.84億美元,上年同期為15.56億美元。HDD硬盤業(yè)務(wù)營收22.11億美元,上年同期為11.94億美元。
安森美半導(dǎo)體(onsemi)公布2024年第三季度業(yè)績。季度營收17.62億美元,上年同期為21.81億美元。季度歸屬公司凈利潤4.02億美元,上年同期為5.83億美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2024年9月30日的第二財季業(yè)績。財季凈銷售額11.64億美元,上年同期為22.54億美元。季度凈利潤7840萬美元,上年同期為6.67億美元。
思佳訊(Skyworks Solutions)公布截至2024年9月27日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季凈營收10.25億美元,上年同期為12.19億美元。季度凈利潤6050萬美元,上年同期為2.45億美元。財年凈營收41.78億美元,上年為47.72億美元。財年凈利潤5.96億美元,上年為9.83億美元。
羅姆半導(dǎo)體(ROHM CO., LTD.)公布截至2024年9月30日的上半財年業(yè)績。當(dāng)期凈銷售額2320億日元(約15.18億美元),上年同期為2393億日元。營業(yè)利潤虧損9.74億日元,上年同期營業(yè)利潤298.33億日元。歸屬母公司所有者的凈利潤20.68億日元,上年同期為373.05億日元。
華邦電子(Winbond)公布2024年第三季合并財務(wù)報表。季度營業(yè)收入新臺幣213.12億元(約6.55億美元),上年同期為195.06億元。季度營業(yè)利潤2.72億元,上年同期為2.07億元。本期歸屬母公司業(yè)主的凈虧損944萬元,上年同期凈虧損1.14億元。
聞泰科技發(fā)布2024年第三季度業(yè)績報告。前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入531.6億元人民幣,同比增長19.70%;歸母凈利潤4.15億元。第三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入195.71億元,歸母凈利潤2.74億元,實現(xiàn)扭虧為盈。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第三季度實現(xiàn)38.32億元的營業(yè)收入(約5.27億美元),實現(xiàn)凈利潤6.66億元。
代工
臺積電(TSMC)公布2024年第三季度業(yè)績。季度營業(yè)收入凈額新臺幣7596.9億元(約233億美元),上年同期為新臺幣5467.3億元,同比增長39%。季度營業(yè)毛利率57.8%。季度歸屬母公司業(yè)主的凈利潤新臺幣3252.6億元,上年同期為2110億元,同比增長54.2%。營業(yè)收入中,5納米制程占比32%,3納米制程占比20%,7納米制程占比17%。按產(chǎn)品看,高性能運(yùn)算占比51%,智能手機(jī)占比34%。
晶圓代工廠中芯國際發(fā)布2024年第三季度業(yè)績。季度實現(xiàn)營收156.09億元,同比增長32.5%;凈利潤10.6億元,同比增長56.4%。按照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則,三季度公司收入達(dá)到21.7億美元。從收入結(jié)構(gòu)來看,消費(fèi)電子業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的營收占比從二季度的35.6%提升至42.6%。前三季度實現(xiàn)營收418.79億元,同比增長26.5%;凈利潤27.06億元,同比下降26.4%。
聯(lián)華電子(UMC)公布2024年第三季營運(yùn)報告。季度合并營收為新臺幣604.9億元(約18.59億美元),與去年同期的570.9億元相比成長6.0%。第三季毛利率達(dá)到33.8%。季度歸屬母公司凈利為新臺幣144.7億元,上年同期為159.71億元。
格芯(GlobalFoundries)公布2024年第三季度業(yè)績。季度凈營收17.39億美元,上年同期為18.52億美元,同比下降6%。季度營業(yè)利潤1.85億美元,上年同期為2.61億美元,同比下降29%。季度凈利潤1.78億美元,上年同期為2.49億美元,同比下降29%。
晶圓代工廠華虹發(fā)布2024年第三季度業(yè)績。第三季度營收為37.7億元人民幣(約5.18億美元),同比下降8.24%;凈利潤為3.13億元,同比增長226.62%。前三季度營收為105.02億元,同比下降18.92%;凈利潤為5.78億元,同比下降65.69%。
設(shè)備
阿斯麥(ASML Holding NV)公布2024年第三季度業(yè)績。季度總凈營收74.67億歐元(約78.14億美元),上年同期為62.43億歐元。季度凈利潤20.77億歐元,上年同期為15.78億歐元。季度凈訂單26.33億歐元,遠(yuǎn)低于預(yù)期,上年同期為55.67億歐元。
應(yīng)用材料(Applied Materials)公布截至2024年10月27日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季凈營收70.45億美元,上年同期為67.23億美元,同比增長5%。季度凈利潤17.31億美元,上年同期為20.04億美元,同比下降14%。財年凈營收271.76億美元,上年為265.17億美元,同比增長2%。財年凈利潤71.77億美元,上年為68.56億美元,同比增長5%。
泛林集團(tuán)(Lam Research)公布截至2024年9月29日的第一財季業(yè)績。財季營收41.68億美元,上年同期為34.82億美元。季度凈利潤11.16億美元,上年同期為8.87億美元。
東京電子(Tokyo Electron)公布截至2024年9月30日的上半財年業(yè)績(4月-9月)。當(dāng)期凈銷售額11216.26億日元(約73.38億美元),上年同期為8195.72億日元,同比增長36.9%。當(dāng)期營業(yè)利潤3139.04億日元,上年同期為1785.78億日元,同比增長75.8%。當(dāng)期歸屬于母公司所有者的凈利潤2439.03億日元,上年同期為1374.91億日元,同比增長77.4%。
科磊(KLA)公布截至2024年9月30日的第一財季業(yè)績。財季總營收28.42億美元,上年同期為23.97億美元。季度凈利潤9.46億美元,上年同期為7.41億美元。
半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商迪思科(DISCO Corporation)公布截至2024年9月30日的上半財年業(yè)績(4月-9月)。當(dāng)期凈銷售額1790.43億日元(約11.71億美元),上年同期為1262.6億日元,同比增長41.8%。當(dāng)期營業(yè)利潤759.52億日元,上年同期為450.09億日元,同比增長68.7%。當(dāng)期歸屬于母公司所有者的凈利潤534.43億日元,上年同期為327.08億日元,同比增長63.4%。
封測
日月光投控(ASE Technology)公布2024年第三季度合并業(yè)績。季度營業(yè)收入凈額新臺幣1601.05億元,上年同期為1541.67億元。季度營業(yè)凈利114.76億元,上年同期為114.05億元。歸屬本公司業(yè)主的凈利潤96.66億元,上年同期為87.76億元。其中,半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)營業(yè)收入新臺幣857.9億元(約26.38億美元),上年同期為836.84億元;營業(yè)凈利92.25億元,上年同期為88.2億元。電子代工服務(wù)業(yè)務(wù)營業(yè)收入753.84億元,上年同期為709.7億元;營業(yè)凈利24.53億元,上年同期為27.67億元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2024年第三季度業(yè)績。季度凈銷售額18.62億美元,上年同期為18.22億美元。季度歸屬公司的凈利潤1.23億美元,上年同期為1.33億美元。
集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布2024年第三季度財務(wù)報告。第三季度實現(xiàn)收入94.9億元人民幣(約13.04億美元),同比增長14.9%,創(chuàng)歷史單季度新高;實現(xiàn)歸母凈利潤4.6億元;扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤為4.4億元,同比增長19.5%。前三季度累計實現(xiàn)收入為249.8億元,同比增長22.3%,創(chuàng)歷史同期新高;實現(xiàn)歸母凈利潤10.8億元,同比增長10.6%。
力成科技(Powertech Technology)公布2024年第三季合并財務(wù)報表。季度營業(yè)收入凈額新臺幣183.02億元(約5.63億美元),上年同期為184.49億元。季度營業(yè)凈利27.67億元,上年同期為20.17億元。本期歸屬母公司業(yè)主的凈利潤17億元,上年同期為15.73億元。
EDA軟件
新思科技(Synopsys)公布截至2024年10月31日的第四財季和財年業(yè)績。第四財季總營收16.36億美元,上年同期為14.67億美元。季度歸屬公司的凈利潤11.14億美元,上年同期為3.49億美元。財年總營收61.27億美元,上年為53.18億美元。財年歸屬公司的凈利潤22.63億美元,上年為12.3億美元。
楷登電子(Cadence)公布2024年第三季度業(yè)績。季度總營收12.15億美元,上年同期為10.23億美元。季度凈利潤2.38億美元,上年同期為2.54億美元。
來源:全球企業(yè)動態(tài)