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全球Top 7半導(dǎo)體公司,最新排名!

日期:2025-01-14 閱讀:601
核心提示:市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint research發(fā)布2024年第三季度的數(shù)據(jù)調(diào)研,公布了該季度半導(dǎo)體營(yíng)收、代工廠市場(chǎng)份額及智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的市場(chǎng)份額排名。

 日前,市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint research發(fā)布2024年第三季度的數(shù)據(jù)調(diào)研,公布了該季度半導(dǎo)體營(yíng)收、代工廠市場(chǎng)份額及智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的市場(chǎng)份額排名。數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,三星、SK海力士及高通位列半導(dǎo)體營(yíng)收前3名,英偉達(dá)僅位列第7。代工廠市場(chǎng)份額排名中,臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際位列前三。全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)份額排名中,聯(lián)發(fā)科、高通及蘋(píng)果仍占據(jù)前3名的位置。

Counterpoint指出,在2024年第三季度,三星保持了其全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第一的位置。然而,其市場(chǎng)份額從2024年第二季度的13%下降至12.4%,主要是由于庫(kù)存估值收益低于預(yù)期。SK海力士穩(wěn)居第二位,報(bào)告顯示其收入同比增長(zhǎng)94%,主要得益于HBM的強(qiáng)勁需求,尤其是來(lái)自數(shù)據(jù)中心客戶(hù)如英偉達(dá)的需求。高通位列第三,其半導(dǎo)體收入得益于汽車(chē)領(lǐng)域的穩(wěn)健增長(zhǎng)。公司對(duì)其智能手機(jī)業(yè)務(wù)持樂(lè)觀態(tài)度,已上調(diào)2025財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期,同時(shí)觀察到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的溫和復(fù)蘇。然而,英特爾在2024年第三季度繼續(xù)面臨疲軟,主要是由于其先進(jìn)芯片制造銷(xiāo)售尚處于起步階段。其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)現(xiàn)在支持代工收入,并促進(jìn)如UCIe等聯(lián)盟的發(fā)展,這些聯(lián)盟推進(jìn)了小芯片(chiplet)的信號(hào)互連標(biāo)準(zhǔn)。美光科技排名第五,博通排名第六。英偉達(dá)利用廣泛的AI應(yīng)用,在第三季度半導(dǎo)體收入達(dá)到約70億美元,以4.4%的份額排名榜單第七名。其中,數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化以處理AI工作負(fù)載,以及前所未有的H200和Blackwell GPU需求,使得其數(shù)據(jù)中心收入同比增長(zhǎng)了112%。

半導(dǎo)體收入排行榜的前七名由韓美企業(yè)包攬,他們瓜分了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)約46%的收入。

2024年第三季度營(yíng)收最高的前7大半導(dǎo)體公司

代工方面,2024年第三季度,得益于其N(xiāo)5和N3節(jié)點(diǎn)的高利用率,以及強(qiáng)勁的AI加速器需求和季節(jié)性智能手機(jī)銷(xiāo)售的推動(dòng),臺(tái)積電超預(yù)期地占據(jù)了64%的市場(chǎng)份額。三星代工保持了第二位,市場(chǎng)份額為12%,得益于其4nm和5nm平臺(tái)的增量收益。中芯國(guó)際排名第三,市場(chǎng)份額為6%,得益于中國(guó)大陸需求的復(fù)蘇以及28nm等成熟節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。聯(lián)電和格羅方德緊隨其后,各占5%的市場(chǎng)份額。

2024年第三季度代工公司收入份額

代工行業(yè)按技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分份額

手機(jī)AP市場(chǎng)份額方面,Counterpoint指出,聯(lián)發(fā)科在2024年第三季度主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng),占據(jù)了35%的份額。5G出貨量保持平穩(wěn),但LTE芯片組出貨量有所增加。由于天璣9400的推出,聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品出貨量預(yù)計(jì)將上升。高通在該季度占據(jù)了25%的智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)份額,得益于高端領(lǐng)域的增長(zhǎng)。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推動(dòng)了驍龍8 Gen 3的出貨量。此外,來(lái)自中國(guó)大陸智能手機(jī)OEM的驍龍8 Gen 2系列芯片組的設(shè)計(jì)成功也促成了這一增長(zhǎng)。蘋(píng)果在該季度占據(jù)了17%的份額。由于其A18芯片組的推出,蘋(píng)果的出貨量在第三季度有所增加。第三季度蘋(píng)果推出了兩款芯片組——A18和A18 Pro。紫光展銳排名第4。

2024年第三季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額/營(yíng)收份額

來(lái)源:天天IC

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