1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了兩項規(guī)則：一項是更新先進計算半導(dǎo)體的出口管制，另一項是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實體列入實體名單。其中，適用的先進邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路。美國還將加強代工廠盡職調(diào)查并防止其流向中國。
“這些規(guī)則將進一步針對和加強我們的管制，以幫助確保中國和其他試圖規(guī)避我們的法律并破壞美國國家安全的人的努力失敗，”美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示。“我們將繼續(xù)通過限制先進半導(dǎo)體的獲取、積極執(zhí)行我們的規(guī)則以及主動應(yīng)對新出現(xiàn)的威脅來維護我們的國家安全。”
“拜登-哈里斯政府致力于防止美國先進技術(shù)的濫用，并遏制國家安全擔(dān)憂，”美國商務(wù)部工業(yè)和安全部副部長Alan F. Estevez表示。“通過加強盡職調(diào)查要求，我們要求代工廠負(fù)責(zé)核實他們的芯片沒有被轉(zhuǎn)移到受限制的實體。”
“防止未經(jīng)授權(quán)的各方獲取我們最先進的半導(dǎo)體技術(shù)是BIS的執(zhí)法重點，”出口執(zhí)法代理助理部長Kevin J. Kurland表示。“我們將繼續(xù)使用掌握的所有權(quán)力，包括調(diào)查和實體清單，以打擊中國規(guī)避管制并追究違規(guī)者的責(zé)任。”
今天的規(guī)則加強并鞏固了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管制措施，以限制中國獲取對軍事優(yōu)勢至關(guān)重要的某些高端芯片的能力。這些更新對于保持這些管制措施的有效性、彌補漏洞和確保其持久性是必要的。
除了其他變化之外，規(guī)則還包括：
對尋求出口某些先進芯片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可要求，除非滿足以下三個條件之一：
出口到值得信賴的“經(jīng)批準(zhǔn)”或“授權(quán)”集成電路（IC）設(shè)計者，該設(shè)計者證明芯片低于相關(guān)性能閾值；
芯片由澳門以外地點或國家組D:5中的目的地的前端制造商封裝，制造商驗證最終芯片的晶體管數(shù)量；
或芯片由“經(jīng)批準(zhǔn)”的外包半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)（OSAT）公司封裝，該公司驗證最終芯片的晶體管數(shù)量。
創(chuàng)建一個流程，將新公司添加到經(jīng)批準(zhǔn)的IC設(shè)計廠商和OSAT列表中。
改進涉及可能帶來更高轉(zhuǎn)移風(fēng)險的新客戶的交易報告。
更新《出口管理條例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能擴散規(guī)則》，以確保許可例外僅適用于涉及經(jīng)批準(zhǔn)或授權(quán)的IC設(shè)計廠商的交易。
對12月2日的出口管制進行技術(shù)更正，包括更新動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）芯片的§772.1中“先進節(jié)點集成電路”的定義。
將16個實體添加到實體名單中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智能公司，這些公司正在按照中國的要求進一步實現(xiàn)中國自主生產(chǎn)先進芯片的目標(biāo)，這對美國及其盟國的國家安全構(gòu)成了威脅。
這些管制措施旨在減輕中國獲取高端先進計算半導(dǎo)體的努力，這些半導(dǎo)體對于開發(fā)和生產(chǎn)用于軍事應(yīng)用的人工智能等技術(shù)必不可少。先進的人工智能能力——由建立在先進半導(dǎo)體上的超級計算推動——引起了美國的國家安全擔(dān)憂。
附—經(jīng)批準(zhǔn)的集成電路設(shè)計廠商如下：
AMD
Alphabet
亞馬遜
Analog Devices（ADI）
蘋果
BAE Systems
Block
波音公司；
博通
Cerebras Systems
思科系統(tǒng)
惠普企業(yè)
霍尼韋爾國際
英飛凌科技
英特爾
IBM
L3Harris Technologies
Marvell Technology（美滿電子）
聯(lián)發(fā)科技
meta
美光科技
微軟
三菱
諾基亞
英偉達(dá)
恩智浦半導(dǎo)體
高通
雷神
瑞昱半導(dǎo)體
索尼集團
特斯拉
德州儀器
西部數(shù)據(jù)
附—獲批準(zhǔn)的OSAT公司如下：
Amkor（安靠）
Ardentec(欣銓)
日月光
斗山集團
Fabrinet
智森科技
格羅方德
HT Micron
英特爾
IBM
KESM Industries Berhad
LB Semicon
微矽電子
Nepes
力成科技(PTI)；
QP Technologies
瑞峰半導(dǎo)體（Raytek ）
三星電子
SFA Semicon（盛帆半導(dǎo)體）
Shinko Electric（新光電氣）
矽格微電子
Steco（三星旗下封測企業(yè)）
臺積電
聯(lián)華電子
