3月1日，江都區(qū)重大項目建設動員會暨利普思車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目開工活動在開發(fā)區(qū)舉行。區(qū)委書記朱莉莉致辭并宣布項目開工。她強調，要鉚足勁、拉滿弓、向前沖，跑好開年“第一棒”，拼搶首季“開門紅”，為推動全年經濟社會發(fā)展開好局起好步。區(qū)委副書記、區(qū)長沈伯宏主持活動。區(qū)人大常委會主任周長軍、區(qū)政協主席葛智勇參加活動。

活動現場，各鎮(zhèn)主要負責人依次匯報2025年重大項目建設情況并作表態(tài)發(fā)言。一季度，我區(qū)開工29個重大項目，總投資87.2億元，涉及新材料、新能源、高端裝備、節(jié)能環(huán)保等多個領域，與“510”現代產業(yè)體系高度契合。當天開工的利普思車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目總投資10億元，占地32畝，項目建成后可實現年產車規(guī)級SiC模塊300萬只，年銷售收入10億元，年稅收5000萬元。

利普思是一家專注于SiC功率半導體模塊設計、生產、銷售的高科技企業(yè)。公司匯集了海內外經驗豐富的專業(yè)人才，采用先進的封裝材料以及封裝技術，致力于為電力電子逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應用解決方案，滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領域功率半導體模塊需求。

利普思在無錫和日本設有研發(fā)中心和試制中心，并建有先進的可靠性實驗室、FA實驗室、應用測試實驗室，具備完善的驗證、檢測能力，也通過了汽車IATF16949質量體系認證。第三代功率半導體封裝技術在全球屬于領先水平。隨著SiC上游材料和器件的成本降低，下游應用目前還處于快速發(fā)展期，產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。

目前公司全系列SiC和IGBT模塊產品已廣泛應用于新能源汽車、電動重卡、超級充電樁、儲能、氫能、光伏、風力發(fā)電及電網等領域，部分產品已經銷售至歐洲和北美。