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超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約

日期:2025-03-19 閱讀:236
核心提示:據(jù)普州大地消息,近期,四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司(Singapore TOPO electronic Pte, LTD)成功

據(jù)普州大地消息,近期,四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司(Singapore TOPO electronic Pte, LTD)成功簽署合作協(xié)議,標志著雙方在半導體領(lǐng)域邁出了重要的合作步伐。

根據(jù)協(xié)議,雙方將共同成立一家專注于超高壓碳化硅大功率芯片項目的合資公司。該項目旨在推進碳化硅芯片的研發(fā)與生產(chǎn),滿足市場對高性能、高耐壓功率器件的迫切需求。 

此次合作不僅是雙方優(yōu)勢互補的戰(zhàn)略選擇,更是對當前半導體產(chǎn)業(yè)趨勢的積極回應。通過整合四川普州大地在產(chǎn)業(yè)資源和市場拓展方面的優(yōu)勢,以及新加坡拓譜在芯片技術(shù)研發(fā)和國際化運營的經(jīng)驗,合資公司有望在超高壓碳化硅芯片領(lǐng)域取得突破性進展。

 

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