功率半導(dǎo)體器件與集成電路是電能轉(zhuǎn)換與控制的核心，主要用于電子系統(tǒng)中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導(dǎo)體器件和功率集成技術(shù)在 More Than Moore 中也扮演著十分重要的角色。現(xiàn)代功率半導(dǎo)體技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)的方方面面，從傳統(tǒng)的家電、工業(yè)電子擴(kuò)展到信息通訊、新能源交通和能源網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)類電子，新能源、軌道交通、電動汽車和智能電網(wǎng)等正成為功率半導(dǎo)體市場增長的強(qiáng)大引擎，應(yīng)用需求的不斷變化也驅(qū)動功率半導(dǎo)體技術(shù)不斷創(chuàng)新和發(fā)展。功率半導(dǎo)體器件和功率集成電路的協(xié)同發(fā)展是現(xiàn)代功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要趨勢，兩者將不斷改善電能使用的方便性和安全可靠性，實(shí)現(xiàn)更高效的電能轉(zhuǎn)換，推動電子系統(tǒng)的功能多樣化和性能提升。

為更好的推動國內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA)指導(dǎo)下，南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合主辦，將于 2025年5月22-24日 “2025中國功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

時間地點(diǎn)：5月22-24日  中國·南京

指導(dǎo)單位：

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

南京郵電大學(xué)

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.ybx365.cn）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位：

南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持：

電子科技大學(xué)

南京郵電大學(xué)南通研究院

蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司

大會主席：郭宇鋒

聯(lián)合主席：柏松 張波 趙璐冰

程序委員會：盛況 陳敬 張進(jìn)成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚(yáng) 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯  鄧小川 魏進(jìn) 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍  包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 宋慶文等

組織委員會

主 任：姚佳飛

副主任：涂長峰

成 員: 趙紅 張茂林 周峰 徐光偉 王珩宇 劉盼 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等

主題方向

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

》硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設(shè)計技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、功率集成IC技術(shù)

2.碳化硅功率器件與集成技術(shù)

》碳化硅功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

》氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

》氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

5.模組封裝與應(yīng)用技術(shù)

》功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性

6.面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)

》核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料，退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術(shù)，制造、封裝、檢測及測試設(shè)備等

會議日程

參會與擬邀單位：中電科五十五所、電子科技大學(xué)、英飛凌、華虹半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、三安半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、南京大學(xué)、天津大學(xué)、長飛半導(dǎo)體、華為、溫州大學(xué)、明義微電子、海思半導(dǎo)體、瞻芯電子、基本半導(dǎo)體、華大九天、博世、中鎵半導(dǎo)體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導(dǎo)體、西交利物浦大學(xué)、西安理工大學(xué)、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導(dǎo)體、中科院納米所、平湖實(shí)驗室、北京工業(yè)大學(xué)、南方科技大學(xué)、華南師范大學(xué)、立川、國電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學(xué)等……

活動參與

注冊費(fèi)2800元，5月15日前注冊報名2500元

（含會議資料及用餐）

繳費(fèi)方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

掃碼預(yù)報名

備注：此碼為預(yù)報名通道，完成信息提交后，需要對公匯款或者掃碼支付注冊費(fèi)。

論文投稿及報告咨詢

姚老師：15951945951， jfyao@njupt.edu.cn

張老師：17798562651，mlzhang@njupt.edu.cn

賈老師：18310277858，jiaxl@casmita.com

李老師：18601994986，linan@casmita.com

參會及商務(wù)合作聯(lián)系

賈先生：18310277858， jiaxl@casmita.com

張女士：13681329411，zhangww@casmita.com

王先生: 18610119011,wangyz@casmita.com