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突發(fā)！蘇州一知名芯片公司爆雷，老板失聯(lián)！

江西兆馳半導(dǎo)體取得用于藍(lán)寶石襯底的清洗裝置專利，方便收集清洗后的廢液

智新半導(dǎo)體SiC模塊封裝產(chǎn)線迎最新進(jìn)展

高裕電子將建設(shè)第三代半導(dǎo)體可靠性測試設(shè)備生產(chǎn)基地

魏橋創(chuàng)業(yè)濱州新材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工，總投資256.2億元

工信部舉行2024年國家高新區(qū)發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)

Navitas預(yù)計(jì)2025年人工智能和電動(dòng)汽車的氮化鎵需求增加

中微公司出資10000萬元成立中微半導(dǎo)體設(shè)備（四川）有限公司，持股100%

英特爾：ASML首批兩臺(tái)High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)

江蘇芯旺電子科技取得MOSFET器件用制造加工裝置專利，提高加工效率

格力電器獲得發(fā)明專利授權(quán)：“IGBT模塊保護(hù)裝置、IGBT模塊及變頻器”

報(bào)告前瞻| 陽光電動(dòng)力萬富翔：新一代功率器件并聯(lián)技術(shù)在電驅(qū)系統(tǒng)的應(yīng)用

Wolfspeed功率模塊如何為三相工業(yè)低電壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶來變革

浙江大學(xué)柯徐剛研究員團(tuán)隊(duì)發(fā)布應(yīng)用于大功率AI數(shù)據(jù)中心的第三代半導(dǎo)體氮化鎵高效率智能供電芯片

CASA立項(xiàng)《HEMT功率器件用硅襯底氮化鎵外延片》1項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

安森美裁員2400人

簽約！超微公司擬投資10億元建電子束和光學(xué)量檢測設(shè)備項(xiàng)目

天岳先進(jìn)擬赴港上市

廈門市三安集成電路有限公司取得氮化鎵半導(dǎo)體器件專利，防水汽侵蝕能力較高

東莞殺出150億超級(jí)IPO：國內(nèi)第一、全球第三，華為比亞迪都投了

Navitas第四季度營收1800萬美元，氮化鎵收入創(chuàng)紀(jì)錄

重慶230億安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目即將通線！

韓報(bào)告：大多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)被中國趕超

英特爾首批兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)投產(chǎn)，單季生產(chǎn)3萬片晶圓

艾邁斯歐司朗后端工廠獲歐盟2.27億歐元補(bǔ)貼

中國科學(xué)院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展

征世科技成功研發(fā)30 mm×55 mm單晶金剛石散熱片

天科合達(dá)與慕德微納簽署投資合同，共同出資成立合資公司

英飛凌科技申請功率半導(dǎo)體模塊裝置及其制作方法專利，實(shí)現(xiàn)材料固化形成固體層等操作

總投資12.3億元，立昂微年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項(xiàng)目落地

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