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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

至芯半導(dǎo)體取得重大突破，推出高光效UV器件

全球首顆！中國團(tuán)隊(duì)推出AI全自動(dòng)設(shè)計(jì)CPU！

世界最好水平！奧趨光電推出新一代超高透過率AlN單晶襯底

突破！世界首個(gè)原子級(jí)量子集成電路推出

山海半導(dǎo)體推出國際先進(jìn)水平32位超高分辨率ADC

索尼將使用臺(tái)積電6nm工藝PS5芯片，2022 年推出新品

更輕，更小，更高功率！Wolfspeed推出先進(jìn)X-波段雷達(dá)器件

英國Arm推出新一代芯片架構(gòu)Arm v9！面向人工智能等應(yīng)用

比亞迪啟動(dòng)碳中和規(guī)劃研究！推出高性能碳化硅芯片

森國科推出用于5G微基站電源的碳化硅二極管（SiC JBS）

賀利氏推出溶劑清洗型高鉛印刷焊錫膏Microbond? DA5118 P

意法半導(dǎo)體推出新Type-5標(biāo)簽芯片，集成動(dòng)態(tài)消息內(nèi)容和防篡改功能推進(jìn)NFC應(yīng)用開發(fā)

蘋果推出氮化鎵快充，釋放了哪些信號(hào)？

高通推出5G基站芯片平臺(tái) 2022年上半年提供工程樣片

科銳推出新型650V MOSFET，提供業(yè)界領(lǐng)先效率，助力新一代電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、太陽能應(yīng)用創(chuàng)新

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