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應(yīng)用
我國在太空成功驗(yàn)證第三代半導(dǎo)體
材料
制造的功率器件
評(píng)論 ?
2025-02-05 10:42
核能安全所在超寬禁帶
材料
半導(dǎo)體輻射探測(cè)器研制方面取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-01-14 08:20
寧波
材料
所與鄭州大學(xué)實(shí)現(xiàn)金剛石/氧化鎵異質(zhì)結(jié)器件突破
評(píng)論 ?
2024-12-26 14:22
Science:AI驅(qū)動(dòng)閉環(huán)設(shè)計(jì),加速高性能有機(jī)半導(dǎo)體
材料
發(fā)現(xiàn)
評(píng)論 ?
2024-12-23 11:59
上海微系統(tǒng)所科研團(tuán)隊(duì)在金剛石基氧化鎵異質(zhì)集成
材料
與器件領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-17 16:04
上應(yīng)大科研團(tuán)隊(duì)在光探測(cè)
材料
與器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展!
評(píng)論 ?
2024-12-13 15:34
水稻“生出”半導(dǎo)體
材料
,我國團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了!
評(píng)論 ?
2024-10-10 16:15
中科院在有機(jī)半導(dǎo)體
材料
室溫自旋輸運(yùn)和微觀弛豫研究獲進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-10-10 14:44
我國科學(xué)家實(shí)現(xiàn)
材料
突破,可用于開發(fā)低功耗芯片
評(píng)論 ?
2024-08-09 10:22
北大電子學(xué)院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管
材料
要求
評(píng)論 ?
2024-08-08 14:14
呂堅(jiān)院士團(tuán)隊(duì) l 3D打印莫來石增強(qiáng)的碳化硅氣凝膠復(fù)合
材料
評(píng)論 ?
2024-05-27 10:26
科學(xué)家研發(fā)出新型散熱
材料
超薄金剛石膜 可將電動(dòng)汽車充電速度提升五倍
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:38
日本初創(chuàng)公司開發(fā)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)新
材料
成本降低75%
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:19
新進(jìn)展│深圳大學(xué)劉新科課題組取得基于2D-on-GaN垂直異質(zhì)集成的高性能寬光譜探測(cè)器研究新成果
寬禁帶與二維材料,
能帶工程,
光電探測(cè)器,
深圳大學(xué),
垂直異質(zhì)集成
評(píng)論 ?
2024-02-01 11:30
廈門大學(xué)林楷強(qiáng)教授團(tuán)隊(duì)在二維半導(dǎo)體
材料
的激子研究方面取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-01-03 15:32
寧波
材料
所研發(fā)氧化鎵基日盲紫外光電探測(cè)器的低溫制備技術(shù)
評(píng)論 ?
2023-11-16 10:38
南開團(tuán)隊(duì)在缺陷調(diào)控構(gòu)筑新光電
材料
方面取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-11-03 10:23
研究稱芯片中的硅或可被新
材料
取代
評(píng)論 ?
2023-07-11 14:15
寧波
材料
所在熱激子-深紅光OLED
材料
領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-07-10 10:00
國外研發(fā)半導(dǎo)體和超導(dǎo)體混合
材料
評(píng)論 ?
2023-07-06 15:27
山東大學(xué)陶緒堂教授團(tuán)隊(duì)提出一種新型氧化物X射線探測(cè)
材料
的設(shè)計(jì)思路
評(píng)論 ?
2023-04-12 17:06
打破國外壟斷 武漢先進(jìn)院有機(jī)硅
材料
制備技術(shù)取得突破
評(píng)論 ?
2023-04-11 07:55
湖南科技大學(xué)
材料
學(xué)院在半導(dǎo)體器件散熱領(lǐng)域取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-03-20 09:35
世界首例!西湖大學(xué)發(fā)現(xiàn)具有本征相干性的光陰極量子
材料
評(píng)論 ?
2023-03-16 17:33
西安郵電大學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成功制備高耐壓性能半導(dǎo)體
材料
評(píng)論 ?
2023-03-09 15:17
突破!中國科大研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性開發(fā)出半導(dǎo)體
材料
激光直寫方法
評(píng)論 ?
2023-03-08 16:28
中科院研發(fā)銅摻雜p型半導(dǎo)體
材料
,可印制1-20nm厚的二維薄膜
材料
評(píng)論 ?
2023-02-24 10:52
廈大課題組在有機(jī)半導(dǎo)體空穴傳輸
材料
領(lǐng)域取得系列進(jìn)展
評(píng)論 ?
2023-01-04 09:37
上海微系統(tǒng)所在碳化硅異質(zhì)集成
材料
與光子器件領(lǐng)域取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-12-30 15:25
中國科大在低維光伏
材料
點(diǎn)缺陷性質(zhì)研究中取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-12-30 09:13
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