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總投資約百億元！這個半導體材料產業(yè)基地落戶珠海

CASICON晶體大會前瞻|中晶芯源半導體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進展

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所伍紹騰:基于異質集成晶圓鍵合技術的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

投資約1億元，華遠碳材料科技項目簽約青島萊西院上

CASICON晶體大會前瞻 |山東大學孫麗：X射線形貌技術在半導體材料中的應用

銘鎵半導體在氧化鎵材料開發(fā)及應用產業(yè)化方面實現新突破

中新國際聯合研究院和微納芯材共建半導體材料聯合實驗室

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總投資10億元，氮化硅材料項目簽約落地浙江桐鄉(xiāng)

貝迪膜材料項目在鹽城開工總投資20億元

安徽晶隆年產630萬片含SiC外延材料項目封頂

總投資55億，晶隆半導體外延材料產業(yè)園EPC項目封頂

南大光電OLED材料研發(fā)中心落成

高純納米粉體、硅碳負極材料及裝備制造生產基地項目簽約

微芯新材料年產千噸電子級光刻膠原材料項目動工

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導體激光器核心外延材料及芯片研究進展

總投資約15億元，杉金光電偏光片材料全球研發(fā)中心及生產線升級擴建項目簽約

陜西發(fā)改委：重點開展第三代半導體材料工藝技術與核心產品攻關

棓諾新材料完成新一輪融資

艾森股份集成電路新材料項目簽約昆山

5億元半導體新材料項目簽約落戶福州長樂

北京大學鄭州新材料高等研究院項目開工

云南鍺業(yè)：控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司6英寸砷化鎵芯片已有產出

福建富軒新能源納米材料項目順利投產

SK Innovation計劃出售電池材料子公司SKIET？最新回應來了！

斯瑞達材料獲近億元A輪融資

化訊半導體新建225噸泛半導體先進封裝材料生產基地，開工！

總投資10億元，化合物半導體碳化硅材料和固廢綜合利用砷化鎵襯底項目簽約

青禾晶元領跑國際，成功研制8寸高性能濾波器用壓電材料POI襯底

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