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銀河微電擬將車規(guī)級芯片募投項目延期2年建成

睿熙科技完成新一輪融資，加速車規(guī)級VCSEL芯片商業(yè)化等

三安光電突破氮化鎵芯片產(chǎn)業(yè)化難題

鑫誠光電高端激光器芯片制造項目落地佛山總投資10億元

威伏半導體半導體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約浙江湖州

昕感科技6英寸硅基半導體芯片項目預計年底全面通線

昕感科技6英寸硅基半導體芯片項目預計年底全面通線

興航科技半導體芯片高可靠高密度封裝項目投產(chǎn)

嘉興威伏半導體芯片測試生產(chǎn)基地項目簽約落地浙江湖州總投資5億元

清純半導體與悉智科技簽訂車載SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

清純半導體和悉智科技簽署SiC芯片定制開發(fā)戰(zhàn)略合作協(xié)議

安森美半導體擬斥資20億美元擴充捷克芯片廠

科大立安中標安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

清華大學研發(fā)光子芯片側(cè)重自動駕駛等邊緣智能應用

CASICON晶體大會前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導體激光芯片及其應用

又一車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室落地北京!

泰國計劃加大對電動汽車芯片的投資，已成立國家半導體委員會

德國創(chuàng)企Black半導體籌集2.54億歐元研發(fā)石墨烯芯片技術

GaN芯片龍頭「英諾賽科」，遞交IPO招股書，擬香港上市，中金、招銀聯(lián)席保薦

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項目開工總投資2億元

紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目產(chǎn)線通線

投資超130億獨角獸昆侖芯北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金首次出手AI芯片

美國考慮再出損招，限制中國獲取AI芯片技術

青島：全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新“破局”家電芯片

馬春生：車規(guī)芯片的課還沒有補全，新一代電池有落后的風險

無線通訊芯片企業(yè)朗力半導體完成新一輪融資

長光華芯申請高功率半導體激光芯片性能評估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專利，有效提高評估結(jié)果準確度

康寧計劃擴大半導體玻璃基板市場份額擬準備推芯片封裝用玻璃芯

“追光”6年多，實現(xiàn)關鍵芯片國內(nèi)首產(chǎn)或首次出樣！

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