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吉利自主研發(fā)中控芯片將在 2023 年裝配上車

小米11攜55W氮化鎵充電器全球上市，采用納微氮化鎵（GaN）功率芯片

瑞芯微RK3358系列芯片通過車規(guī)及工規(guī)測試

瑞薩、恩智浦等芯片制造商因汽車需求飆升而提高半導(dǎo)體價格

芯片短缺，庫存吃緊，400萬輛車造不出來？

中車時代電氣8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)線下線，產(chǎn)品將于近期推出

北斗高精度定位芯片亮相

一文看清氮化鎵快充芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

汽車芯片走向5nm，意味著什么？

麒麟芯片將上車華為加速推進汽車業(yè)務(wù)

華為找三星求援，用手機換芯片？行業(yè)人士：國產(chǎn)半導(dǎo)體已沒有退路

蘇州英諾迅推出基于InGaP /GaAs HBT工藝面向Wi-Fi 6E的線性功率放大器芯片

三星5nm Exynos芯片8月量產(chǎn) Galaxy Note 20或首發(fā)

高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片適用于路由器和手機

OPPO挖來聯(lián)發(fā)科高管造芯片？回應(yīng)：并非近期加入

三星Exynos 880 5G芯片投產(chǎn) 中低端5G手機將爆發(fā)

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