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上海積塔半導體取得晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備專利，避免晶圓拿取時破碎

2025年上海市重大工程清單公布，中芯國際、積塔半導體、上海天岳、長電科技等項目上榜

上海：啟動寬禁帶與超寬禁帶半導體材料等11家重點實驗室籌建立項

上海：啟動“上海市寬禁帶與超寬禁帶半導體材料重點實驗室”等11家重點實驗室籌建立項

上海天岳申請一種三維方向應力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利，提高SiC襯底質量

上海瑞華晟申請SiC/SiC復合材料制備方法專利，提升材料抗氧化性

上海積塔半導體申請檢測晶圓位置的專利，能夠確保后續(xù)晶圓環(huán)切等工藝順利進行

上海燁映微電子申請 GaN 晶體管與柵極驅動器合封專利，實現(xiàn)高頻能力

上海積塔半導體申請?zhí)蓟杈w管結構及其制備方法專利，有效降低器件VFSD

上海微系統(tǒng)所科研團隊在金剛石基氧化鎵異質集成材料與器件領域取得突破性進展

盛美上海PEALD設備通過初步驗證，邁向量產(chǎn)

盛美上海發(fā)布關于美國出口管制新規(guī)的聲明

上海聯(lián)風氣體有限公司宣布完成新一輪億元人民幣融資

近5億，上海林眾電子碳化硅相關項目正式啟用

上海漢虹申請一種單晶爐碳化硅爐專用KF40電動蝶閥專利

上海華虹宏力申請接觸孔自對準的MOSFET制造方法專利

上海交大在n型有機半導體摻雜領域取得重要進展

總規(guī)模超21億元上海半導體裝備材料二期基金完成二關募集

上海壁仞科技取得封裝結構專利，提高散熱性能

上海積塔半導體申請半導體結構相關專利，避免因相鄰膜層刻蝕選擇比過大形成底切結構

上海設立百億級基金培育未來產(chǎn)業(yè)

上海電子信息職業(yè)技術學院集成電路測試技術實訓室建設2建設項目（第二次）的公開招標公告

上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐

上海電力大學集成電路實踐實訓平臺公開招標公告

14家重點半導體項目簽約上海臨港總投資288億元

總投資額288億，新微化合物半導體、上海集材院等14個重點項目落地簽約

華海清科擬投不超16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項目

上海集成電路產(chǎn)投基金二期增資至145億

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質晶圓

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