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智新半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT模塊2024年產(chǎn)量翻倍！

南京集芯光電取得一種氮化鎵生長加熱爐專利，解決氮化鎵采取和附著問題，提高產(chǎn)量

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長11.8倍

全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將半導(dǎo)體層轉(zhuǎn)移技術(shù)產(chǎn)量提高一倍

投資超10億元，年產(chǎn)量800億顆芯片，又一半導(dǎo)體項目即將投產(chǎn)

天岳先進(jìn)：持續(xù)加大導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量以推動碳化硅的擴(kuò)大應(yīng)用

2023年中國芯片產(chǎn)量增長6.9%至3514億塊

濟(jì)南推動比亞迪、吉利等產(chǎn)能爬坡，新能源汽車產(chǎn)量達(dá)40萬輛以上

三星電子將擴(kuò)大尖端DRAM/NAND產(chǎn)量

工信部：前三季度集成電路產(chǎn)量2447億塊，同比下降2.5%

本源科儀國產(chǎn)量子芯片設(shè)計工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術(shù)迭代

2025年北京新能源車產(chǎn)量將超30萬輛

天岳先進(jìn)臨港工廠年30萬片導(dǎo)電型襯底產(chǎn)能產(chǎn)量將提前實(shí)現(xiàn)

英偉達(dá)：GPU瓶頸并非公司錯估需求，也不是臺積電晶圓產(chǎn)量限制

工信部：1-5月集成電路產(chǎn)量1401億塊

工信部：1-5月集成電路產(chǎn)量1401億塊，同比增長0.1%

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

工信部：集成電路Q1產(chǎn)量722億塊，同比下降14.8%

2022年中國集成電路產(chǎn)量與進(jìn)出口總額數(shù)據(jù)分析

日本電子零件制造商Resonac擬將碳化硅功率半導(dǎo)體部件產(chǎn)量增至5倍

工信部：2022年1-11月我國集成電路產(chǎn)量2958億塊，同比下降12%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

因芯片短缺豐田或無法達(dá)成970萬輛年產(chǎn)量目標(biāo)

英特爾測試完成以現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制程生產(chǎn)量子運(yùn)算芯片，良率95%！

工信部：1-7月集成電路產(chǎn)量同比下降8%

工信部：1-4月手機(jī)產(chǎn)量同比下降1.3%，集成電路產(chǎn)量同比下降5.4%

1-4月全國集成電路產(chǎn)量1074億塊

工信部：一季度集成電路產(chǎn)量和出口，同比下降超4%

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