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佳能
計劃今年推出低成本芯片制造機
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2024-01-29 10:11
佳能
計劃在2023年售出195臺半導體步進器
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2023-01-30 18:13
佳能
宣布研發(fā)3D光刻機明年上市
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2022-04-07 16:19
消息稱
佳能
將于2023年上半年發(fā)售3D半導體光刻機,曝光面積是現(xiàn)在的4倍
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2022-04-01 14:24
佳能
發(fā)售半導體光刻機“FPA-8000iW”:可應對大型方形基板且解像力達1.0微米
佳能
半導體
光刻機
FPA-8000iW
大型
方形基板
解像力
1.0微米
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2020-06-24 07:04
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