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美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：2030年美國(guó)芯片在全球市場(chǎng)份額提高到20%

韓國(guó)政府據(jù)稱將公布汽車(chē)芯片自研路線圖劍指全球市場(chǎng)10%

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元

榮耀CEO趙明：全球市場(chǎng)依然面臨芯片短缺挑戰(zhàn)

MEMS全球市場(chǎng)格局和技術(shù)趨勢(shì)分析

除了光刻膠，日本半導(dǎo)體材料所占全球市場(chǎng)份額也相當(dāng)驚人！

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅預(yù)計(jì)2020年全球市場(chǎng)規(guī)模將突破6億美元

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