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我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目將落戶長安

德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地動(dòng)工

全芯微電子半導(dǎo)體高端設(shè)備研發(fā)制造基地開工

海南航芯IGBT模塊產(chǎn)品擬被認(rèn)定為2024年度海南省先進(jìn)裝備制造首臺(tái)套試點(diǎn)示范類項(xiàng)目

半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

總投資約10億元，半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落地

芯科半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項(xiàng)目開工

蔚來能源總部落戶光谷，新建2萬平能源制造中心

華海清科擬投不超16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目

盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)

總投資50億！鈣鈦礦/光伏/鋰電/半導(dǎo)體裝備制造基地項(xiàng)目簽約

卓瑞源總部及生產(chǎn)制造項(xiàng)目用地摘牌

卓瑞源總部及生產(chǎn)制造項(xiàng)目用地成功摘牌

捷捷微電取得降低開關(guān)損耗的分離柵MOSFET器件及其制造方法專利，降低了開關(guān)損耗

通潮精密完成新增融資，聚焦半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件制造

總投資5億元！旭暉光電生產(chǎn)制造項(xiàng)目落戶武漢

總投資額為10億，TCL旗下這一XR整機(jī)研發(fā)制造總部落地?zé)o錫

嘉海輝電子PCBA智能制造項(xiàng)目簽約落戶海寧科技綠洲

IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破

龍圖光罩登陸上交所，擬募資超6億元布局高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造

總投資20億元，坤懋電子高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)制造項(xiàng)目開工

華羿微電申請(qǐng)高性能 MOSFET 功率器件外延設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)專利，降低功率器件制造成本

芯聯(lián)集成“溝槽型功率器件結(jié)構(gòu)及其制造方法”專利公布

韓國刻蝕設(shè)備制造基地落戶無錫

零碳綠電高精密電子制造項(xiàng)目開工總投資10億美元

極紫外光刻新技術(shù)問世能大幅提高能源效率并降低半導(dǎo)體制造成本

誠邀參觀elexcon2024半導(dǎo)體展： AI觸發(fā)半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封測(cè)、TGV與Chiplet多點(diǎn)開花

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