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北京晶飛半導(dǎo)體SiC激光剝離設(shè)備出貨

河北同光半導(dǎo)體申請(qǐng)具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專利，實(shí)現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷

浙江奧首材料科技申請(qǐng)一種用于半導(dǎo)體化合物光刻膠的剝離液專利，減少剝離液中的腐蝕

通用半導(dǎo)體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

江蘇通用半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |江蘇通用半導(dǎo)體鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用

利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元天使輪融資

聞泰科技披露進(jìn)展公告！英國(guó)要求安世半導(dǎo)體至少剝離NWF公司86%股權(quán)

收購聚洵科技后不到一年就宣布剝離科隆股份這是“玩票”半導(dǎo)體？

與Diodes達(dá)成最終協(xié)議安森美剝離美國(guó)晶圓廠

傳福特汽車考慮剝離電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)并單獨(dú)經(jīng)營(yíng)

碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，中電科二所取得突破性進(jìn)展

碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化中電科二所取得突破性進(jìn)展

剝離轉(zhuǎn)移良率接近100%，上海芯元基突破Micro LED芯片量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

露笑科技擬剝離非主業(yè)聚焦碳化硅業(yè)務(wù)

碳化硅戰(zhàn)場(chǎng)再添巨頭！被LG剝離前夕硅芯片公司擬增加SiC PMIC業(yè)務(wù)

中興通訊剝離非核心業(yè)務(wù)，10.35億元轉(zhuǎn)讓高達(dá)通信股權(quán)

亨通光電持續(xù)剝離資產(chǎn)“解渴” 多年募資超200億僅分紅12億

戴爾考慮剝離VMware部門最早明年9月前完成

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