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三安半導體“氮化鎵功率器件的制備方法、氮化鎵功率器件”專利公布

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（株洲）項目樁基建設啟動總投資52.9億元

北一半導體功率器件項目在江蘇鹽城開工總投資10億元

總投資10億元，北一半導體功率器件項目在江蘇鹽城開工

海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產(chǎn)線項目結(jié)頂總投資22.14億元

海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產(chǎn)線項目正式結(jié)頂

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

GaNational：GaN功率器件引領(lǐng)革新風潮

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

士蘭微電子擬合資建設月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

士蘭微增資41.5億，建設8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

宜興中車時代中低壓功率器件項目首臺光刻機搬入

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設計及集成應用發(fā)展

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學王曦：光控型SiC功率器件的理論與實驗研究

CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇：PGaN增強型GaN功率器件設計與仿真技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導體劉成：應用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術(shù)

CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大學羅小蓉：《氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)、驅(qū)動和電源應用

CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料實驗室王方洲：低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究

CSPSD 2024成都前瞻 |中國科學院微電子研究所蔣其夢：氮化鎵功率器件開關(guān)安全工作區(qū)的研究

CSPSD 2024成都前瞻|廣東工業(yè)大學周賢達：非晶氧化物半導體功率器件：理論極限和初步實現(xiàn)

CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學張亞民：面向氮化鎵微波功率器件的異質(zhì)界面溫升表征方法

CSPSD 2024成都前瞻|北京大學魏進：如何使GaN功率器件如Si MOSFET一樣簡單易用？

CSPSD 2024成都前瞻|四川大學副教授黃銘敏：碳化硅功率器件的輻射效應及抗輻射技術(shù)

功率器件公司瑞能半導體旗下項目落地上海徐匯

中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）項目一期預計9月部分竣工投產(chǎn)

摩珂達SiC功率器件及電子產(chǎn)品制造項目簽約

聞泰科技：公司的功率器件已廣泛應用于汽車、工業(yè)領(lǐng)域

比亞迪半導體申請終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件專利，能夠提高耐壓值

希爾電子碳化硅功率器件已逐步量產(chǎn)，新項目廠房下半年將投用

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