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中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功通過太空驗證

中國太空科技新突破！首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功并驗證

碳化硅功率器件及其封裝技術（二）|IFWS&SSLCHINA2024

碳化硅功率器件及其封裝技術發(fā)展探討（一）|IFWS&SSLCHINA2024

【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術分會日程出爐

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)

長飛先進與懷柔實驗室簽署碳化硅功率器件成果合作轉化意向協(xié)議

士蘭微電子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目今日開工

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|四川大學副教授黃銘敏：碳化硅功率器件的輻射效應及抗輻射技術

希爾電子碳化硅功率器件已逐步量產(chǎn)，新項目廠房下半年將投用

碳化硅功率器件公司至信微電子獲深重投及深高新投投資

陽光電源王昊：碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應用和挑戰(zhàn)

CASICON 2023深圳前瞻 |愛發(fā)科王禹：碳化硅功率器件制造工藝設備技術進展

西安華合德新材料李灝文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 單晶技術

納微半導體聯(lián)手?？巳?，工業(yè)充電樁采用GeneSiC碳化硅功率器件

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產(chǎn)

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產(chǎn)

中國電科55所攜手一汽，碳化硅功率器件及模組取得突破

簡述碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術

碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導體獲A輪投資

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

簡述碳化硅功率器件封裝關鍵技術

碳化硅功率器件需求急增

碳化硅功率器件在車載充電機 OBC中的應用簡述

碳化硅功率器件頭部企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資

盤點中國碳化硅功率器件專利情況

碳化硅功率器件技術綜述與展望

又一家碳化硅功率器件廠商完成C輪億元級融資

干貨滿滿！IFWS 2021：碳化硅功率器件與封裝應用論壇成功召開！

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