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北大信科院在高端芯片領域取得重要進展

半導體項目新進展：天達晶陽、同光晶體、卓勝微、漢天下、鑫佳元半導體、北方集成電路技術創(chuàng)新中心、力積電等最新動態(tài)

布局前沿科技，江北新區(qū)積極融入長三角科創(chuàng)圈

“強芯劑”！北京經(jīng)開區(qū)集成電路新項目啟動建設

北美半導體設備制造商2月銷售額達31.4億美元連續(xù)兩月創(chuàng)新高

北美半導體設備制造商2月銷售額達31.4億美元連續(xù)兩月創(chuàng)新高

北方華創(chuàng)：吸引人才是改革關鍵一步，用股權激勵綁定核心人才

賽微電子：北京MEMS產(chǎn)線一期產(chǎn)能1萬片/月已建成，2季度正式生產(chǎn)

北京金融法院成立：設有全國首個5G專業(yè)法庭

北理工在量子驗證研究領域取得重要進展

北京順義第三代半導體項目復工，計劃于2022年4月竣工

【NAURA Power GO】日新奮進，北方華創(chuàng)助力硅基GaN器件發(fā)展

北京今年建“3個100”重點工程總投資超1.3萬億元

北京大學東莞光電研究院：加速構(gòu)建第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈

北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設項目集成電路項目投資額超過2000億元

北京：加速第三代半導體等領域技術和產(chǎn)品的研發(fā)過程

北方華創(chuàng)：第三代半導體重要設備供應商，國產(chǎn)替代領軍企業(yè)

華北電力大學李學寶：高壓SiC器件中的封裝絕緣問題研究

中國空間技術研究院北京衛(wèi)星制造廠鄭巖：寬禁帶功率器件的宇航應用技術

北京大學尹瑞苑：氮化鎵MIS結(jié)構(gòu)界面相關陷阱態(tài)：物性、表征及模型

湖北大學何云斌:高性能基于氧化鎵的日盲光電探測器的開發(fā)

北京大學楊學林：硅襯底上氮化物大失配異質(zhì)外延生長

北京大學康俊杰：面向消毒應用的超高功率深紫外光源

河北半導體研究所周幸葉：紫外探測用高性能4H-SiC雪崩光電二極管及其陣列

湖北大學黎明鍇：Hf摻雜SnO2實現(xiàn)高性能日盲紫外光探測器

北京大學陳志忠:Micro-LED大注入條件下的多體效應研究

北京工業(yè)大學郭偉玲：新型電極LED的性能與可靠性

加碼半導體，比亞迪4000萬入股芯片制造商華大北斗

東北地區(qū)碩果僅存的整建制半導體企業(yè) 華微電子持續(xù)加大研發(fā)力度

北京大學沈波教授解讀：中國能否在第三代半導體領域“彎道超車”？

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