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英飛凌與安靠宣布共建芯片封測(cè)中心

芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資用于7納米車(chē)規(guī)級(jí)芯片

安儲(chǔ)科技宣布已完成Pre-A輪融資

Marvell 美滿電子宣布與臺(tái)積電合作，開(kāi)發(fā) 2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)

國(guó)創(chuàng)中心宣布車(chē)規(guī)功率半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營(yíng)

一知名半導(dǎo)體企業(yè)全體裁員，宣布倒閉

思銳智能、百功半導(dǎo)體、芯視界微電子三家宣布完成新一輪融資

英飛凌宣布重組！

吉利汽車(chē)集團(tuán)CEO宣布將推出三款全新新能源汽車(chē)

聯(lián)電、英特爾宣布合作開(kāi)發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

三安宣布進(jìn)軍美洲市場(chǎng)，為市場(chǎng)提供SiC和GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體宣布重組！總裁將離職！2月5日生效

SiC晶圓代工龍頭X-Fab宣布：收購(gòu)MOSFET廠商M-MOS Semiconductor

旗芯微半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元新一輪融資

中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布完成過(guò)億元A+輪融資

豐田、本田、電裝、瑞薩電子等12家日企宣布合作開(kāi)發(fā)高性能汽車(chē)芯片

頻頻宣布投資計(jì)劃，背靠中國(guó)龐大市場(chǎng)，全球半導(dǎo)體巨頭逐鹿東南亞

華為宣布2024年將部署超10萬(wàn)個(gè)全液冷超快充電樁，可實(shí)現(xiàn)“一秒一公里”！

韓荷首腦將發(fā)表聯(lián)合聲明宣布結(jié)為半導(dǎo)體同盟

杰平方半導(dǎo)體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目

忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

浙大系，正排隊(duì)宣布融資

日韓接連宣布減稅，支持本土芯片行業(yè)

IQE和VisIC宣布合作開(kāi)發(fā)車(chē)用高可靠性D模式GaN功率產(chǎn)品

英特爾和Tower半導(dǎo)體宣布簽訂新的代工協(xié)議預(yù)計(jì)投資3億美元

荷蘭芯片出口管制措施生效 ASML宣布：許可證獲批！

這家12吋晶圓廠宣布破產(chǎn)！

Wolfspeed宣布擬將射頻業(yè)務(wù)出售給MACOM

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英特爾宣布終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體

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