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交易額近400億元！芯片巨頭英特爾突然宣布終止收購高塔半導(dǎo)體

武漢敏聲宣布獲得超億元戰(zhàn)略融資

富士康宣布退出印度的半導(dǎo)體計(jì)劃退出與Vedanta的合資企業(yè)

瀚天天成宣布開始量產(chǎn) 8 英寸SiC外延晶片，已簽訂1.92億美元長單

三星宣布2025年推出首個GAA制程先進(jìn)封裝

比亞迪宣布在巴西打造大型生產(chǎn)基地綜合體，將投建三座全新工廠

荷蘭宣布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)

荷蘭宣布實(shí)施半導(dǎo)體出口管制，中方回應(yīng)！

泛林宣布推出全球首個晶邊沉積解決方案

慧榮科技宣布進(jìn)入恩智浦合作伙伴計(jì)劃，擴(kuò)大車用市場生態(tài)系統(tǒng)

中科院宣布，光計(jì)算芯片領(lǐng)域新突破！

臺積電宣布先進(jìn)封測廠六廠正式啟用實(shí)現(xiàn)3DFabric全自動封測

全球半導(dǎo)體行業(yè)又一大廠宣布完成收購

大眾安徽宣布繼續(xù)投資合肥計(jì)劃總投資231億元！

2億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

英國宣布10億英鎊國內(nèi)半導(dǎo)體投資計(jì)劃

FF宣布獲1億美元無擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產(chǎn)

序輪科技完宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

日本宣布擬實(shí)施半導(dǎo)體出口管制，商務(wù)部：望日方聽取理性聲音

芯邁微半導(dǎo)體宣布完成Pre-A+輪融資

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

剛剛，美國財(cái)政部、美聯(lián)儲、FDIC宣布！

日本宣布將解除對韓半導(dǎo)體原料出口管制

艾邁斯歐司朗與愛思強(qiáng)宣布，面向Micro LED應(yīng)用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認(rèn)證

Wolfspeed 宣布計(jì)劃在德國薩爾州建造全球最大、最先進(jìn)的碳化硅器件制造工廠

半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬宣布收購PCB廠興普科技

利之達(dá)科技宣布完成近億元B輪融資，由洪泰基金領(lǐng)投

Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 為新任首席技術(shù)官

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