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浙江旺榮半導體項目主體工程封頂年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件

簡述第三代半導體材料和器件中的熱科學和工程問題

粵芯半導體和越海集成完成新一輪融資，為“廣東強芯”工程助力

中山大學電子與信息工程學院（微電子學院）晶圓級二維原子晶體材料MOCVD生長系統(tǒng)采購項目公開招標公告

北京航空航天大學集成電路科學與工程學院倒裝焊鍵合機與自動引線鍵合機公開招標公告

深圳量子科學與工程研究院成立集成電路與電子學中心

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官John Palmour博士正式成為美國國家工程院院士

國芯科技汽車電子芯片工程研究中心被認定為2022年江蘇省工程研究中心

諾貝爾物理獎得主、中國工程院外籍院士天野浩受邀將出席IFWS&SSLCHINA 2022

美國國家工程院院士Fred C. LEE將攜重要報告出席IFWS&SSLCHINA 2022

范德華力輔助傳熱工程用于柔性鈣鈦礦電池 41.3%高效率

新創(chuàng)元半導體IC載板項目工程全面封頂，預計明年一季度投產(chǎn)

湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設預計明年初投產(chǎn)

實施化合物半導體趕超工程！深圳發(fā)布培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)計劃

北京大學材料科學與工程學院張青課題組近紅外激光研究取得新進展

芯粵能主體工程封頂！國內(nèi)首個寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈在穗完成布局

南沙新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)重大項目集中簽約暨廣東芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動隆重舉行

半導體材料的點空位缺陷工程用于環(huán)境修復以及可持續(xù)能源生產(chǎn)

清華大學：設立集成電路創(chuàng)新領軍工程博士項目，加強學科交叉融合與創(chuàng)新發(fā)展

俄羅斯制定半導體計劃逆向工程年底沖90納米，2030年達28納米

廣東：全面實施“廣東強芯”工程加快芯片戰(zhàn)略儲備中心建設

Vicor 在2022底特律國際汽車設計工程展（WCX）上為 xEV 呈現(xiàn)最高功率密度的汽車解決方案

工程院報告預測：2027年實現(xiàn)碳達峰，峰值122億噸

中國工程院吳漢明院士：后摩爾時代前端制造面臨三個挑戰(zhàn)

西安電子科技大學成立物理學院、光電工程學院

三安光電：硅基氮化鎵完成約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗證，24家進入量產(chǎn)階段

工信部總工程師田玉龍：繼續(xù)為國內(nèi)外集成電路企業(yè)提供良好的政策、市場環(huán)境

Wolfspeed聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官John Palmour博士入選美國國家工程院院士

晶圓廠擴產(chǎn)熱潮繼續(xù)：潔凈室工程行業(yè)率先受益，市場競爭趨于白熱化

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