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武漢大學聯(lián)合中國科學院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領域取得新進展

CSPSD 2024成都前瞻 |中國科學院微電子研究所蔣其夢：氮化鎵功率器件開關安全工作區(qū)的研究

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中科院微電子研究所在氮化鎵—金剛石異質集成方面取得新進展

A*STAR微電子研究所和SOITEC合作開發(fā)200毫米低成本碳化硅半導體器件

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

中國科學院微電子研究所葉甜春：芯片工業(yè)是我國信息化時代最大的短板，還需要10-20年才能解決

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