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SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近1000億美元

SEMI：全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出今年將達(dá)70億美元

SEMI：8英寸晶圓廠今年設(shè)備支出將增至40億美元

日本擬增加支出促進(jìn)芯片和電動(dòng)汽車電池生產(chǎn)

DSCC下調(diào)2021-2023年全球OLED面板制造設(shè)備支出預(yù)期

臺(tái)積電再改2021年資本支出計(jì)劃或投入300億美元擴(kuò)產(chǎn)能

因芯片短缺臺(tái)積電將把2021年資本支出增加至300億-310億美元

華邦電子董事會(huì)通過新12英寸晶圓廠資本支出方案總額4.6億美元

SEMI：全球晶圓廠設(shè)備支出今年增長(zhǎng)8%

SEMI預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備支出今年增長(zhǎng)8% 明年增長(zhǎng)13%

惠普第三財(cái)季營(yíng)收143億美元凈利潤(rùn)同比下降37.7%

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)三大DRAM廠商今年資本支出繼續(xù)下滑三星降至49億美元

Gartner預(yù)測(cè): 2020年全球5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)支出將接近翻倍

DSCC：蘋果將是今年全球OLED面板最大買家預(yù)計(jì)支出98億美元

臺(tái)媒：臺(tái)積電通知設(shè)備廠商決定延后5nm擴(kuò)建及3nm試產(chǎn)

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