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應(yīng)用
長(zhǎng)庚金晶半導(dǎo)體級(jí)高純硅
材料
項(xiàng)目開工 總投資1.35億美元
評(píng)論 ?
2024-04-16 11:30
中韓科研人員在新型半導(dǎo)體
材料
和器件領(lǐng)域取得重大突破
評(píng)論 ?
2024-04-11 11:32
福建省出臺(tái)措施促進(jìn)稀土新
材料
產(chǎn)業(yè)發(fā)展 研發(fā)推廣最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬元
評(píng)論 ?
2024-04-07 12:47
江豐電子與韓國(guó)牙山市政府成功簽約 共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體
材料
生產(chǎn)基地
評(píng)論 ?
2024-04-03 16:24
安徽省首批次新
材料
名單公示,含半導(dǎo)體領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2024-04-03 16:24
品牌推薦│因達(dá)孚先進(jìn)
材料
與您相約CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
評(píng)論 ?
2024-04-01 16:08
2024九峰山論壇報(bào)告搶先看!平行論壇1:化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵
材料
評(píng)論 ?
2024-04-01 09:01
威邁芯材100噸半導(dǎo)體高端光刻
材料
項(xiàng)目奠基
評(píng)論 ?
2024-03-31 19:40
九峰山實(shí)驗(yàn)室建立先進(jìn)半導(dǎo)體
材料
表征分析能力
評(píng)論 ?
2024-03-29 18:29
品牌推薦│德智新
材料
與您相約CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
評(píng)論 ?
2024-03-27 11:43
品牌推薦│中機(jī)新
材料
與您相約CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
評(píng)論 ?
2024-03-27 10:29
柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新
材料
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-03-26 16:52
賀利氏集團(tuán)投資下一代半導(dǎo)體
材料
與化合積電建立合作
評(píng)論 ?
2024-03-21 16:26
先進(jìn)封裝
材料
國(guó)際有限公司滁州生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-03-19 14:23
蘇州集成電路高端
材料
基地項(xiàng)目取得樁基施工許可證 總投資約100億元
評(píng)論 ?
2024-03-18 14:23
天岳先進(jìn):專注于碳化硅半導(dǎo)體
材料
制造
評(píng)論 ?
2024-03-14 17:32
品牌推薦│興晟新
材料
邀您參加CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
評(píng)論 ?
2024-03-13 15:37
華科大,再上分!
評(píng)論 ?
2024-03-13 15:19
上?;^(qū)集成電路
材料
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-03-12 18:23
通美晶體入選第八批國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè) 引領(lǐng)磷化銦半導(dǎo)體
材料
發(fā)展新風(fēng)向
評(píng)論 ?
2024-03-12 18:03
嘉興市首批次新
材料
認(rèn)定管理辦法來了
評(píng)論 ?
2024-03-12 16:53
招賢納士 | 復(fù)旦大學(xué)寧波研究院寬禁帶半導(dǎo)體
材料
與器件研究所誠(chéng)聘博士后研究人員
評(píng)論 ?
2024-03-12 16:10
化學(xué)所在制備強(qiáng)熒光二維共軛聚合物半導(dǎo)體
材料
方面獲進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-03-07 14:10
渭南圓益半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片
材料
配套項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2024-03-07 14:10
科學(xué)家研發(fā)出新型散熱
材料
超薄金剛石膜 可將電動(dòng)汽車充電速度提升五倍
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:38
日本初創(chuàng)公司開發(fā)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)新
材料
成本降低75%
評(píng)論 ?
2024-03-06 13:19
山西華芯半導(dǎo)體晶體
材料
產(chǎn)業(yè)基地藍(lán)寶石晶體已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-03-06 11:55
北京大學(xué)申請(qǐng)大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物外延
材料
的制備方法專利,提高整個(gè)異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率
評(píng)論 ?
2024-03-06 10:13
強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新
材料
生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-03-05 10:57
總投資55億元 高郵兩重大項(xiàng)目開工 開辟新
材料
產(chǎn)業(yè)新賽道
評(píng)論 ?
2024-03-01 15:25
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