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中晶科技：高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目進(jìn)展順利，當(dāng)前處于爬坡上量階段

三一朔州二期超薄單晶硅片項目首片下線

滬硅產(chǎn)業(yè)擬在芬蘭建8英寸半導(dǎo)體硅片項目，年產(chǎn)能超300萬片

110億大硅片項目或年底打通，柘中股份8.2億跨界控股這家材料廠商

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

投資83.92億元金瑞泓微電子集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州

集成電路用12英寸硅片項目簽約衢州總投資約84億元

總投資近100億元，中環(huán)股份集成電路用大直徑硅片項目二期啟動

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