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工信部：著力推動大模型算法技術(shù)突破，提升智能芯片算力水平

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破

山東5G用戶規(guī)模突破4700萬戶

氫能源汽車下的技術(shù)變革，芯鎂信突破催化燃燒式氫氣傳感器車載格局

浙江南潯發(fā)布泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，目標(biāo)2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破50億元

突破百臺！電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可

蘇州加快培育未來產(chǎn)業(yè)，力爭2030年總產(chǎn)值突破5000億元

新突破！第三代半導(dǎo)體重磅成果在南京發(fā)布

我國取得深海大功率人工源電磁探測技術(shù)新突破

山東大學(xué)與南砂晶圓團(tuán)隊在8英寸SiC襯底位錯缺陷控制方面取得重大突破

大族半導(dǎo)體：高端晶圓激光切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)核心部件100%國產(chǎn)化突破

歐普照明與武漢大學(xué)在聯(lián)合研發(fā)新一代全光譜技術(shù)上取得突破

或突破人工智能當(dāng)前開發(fā)瓶頸，AI模擬芯片能效達(dá)傳統(tǒng)芯片14倍

清華大學(xué)等研究團(tuán)隊在三維曲面電子制造方法上取得突破

新突破！4英寸鑄造法氧化鎵單晶研制獲得成功

工程院院士丁榮軍：新材料和新拓?fù)涫枪β势骷磥砑夹g(shù)突破的關(guān)鍵路徑

數(shù)據(jù)中心計算體系架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)重要突破

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

英諾賽科氮化鎵出貨量突破3億顆！

北理工團(tuán)隊在平面光伏型紅外光電探測方面取得突破性進(jìn)展

歷史性超過煤電上半年我國可再生能源發(fā)展實(shí)現(xiàn)新突破

拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片，從理論的創(chuàng)新到應(yīng)用的突破！

新能源汽車碳化硅MOSFET出貨量突破1200萬只

國產(chǎn)8英寸SiC設(shè)備獲重大突破！

又一突破！電科裝備已實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆蓋

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

北大許福軍、沈波團(tuán)隊在氮化物半導(dǎo)體大失配外延研究上取得突破性進(jìn)展

科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

山東發(fā)布《數(shù)字強(qiáng)省建設(shè)2023年工作要點(diǎn)》推動集成電路、虛擬現(xiàn)實(shí)等數(shù)字產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

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