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SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1% 同比下降8.9%

Omdia：2023年第二季度半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8% 達(dá)1243億美元

SEMI：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年第二季度復(fù)蘇

加碼在華業(yè)務(wù)、第二季度交付超46.6萬(wàn)輛電動(dòng)車(chē) 特斯拉穩(wěn)居全球純電銷(xiāo)冠

士蘭微：SIC項(xiàng)目正在緊張建設(shè)中 12吋線IGBT月產(chǎn)能第二季度可到2萬(wàn)片

士蘭微：預(yù)計(jì)第二季度12英寸線IGBT月產(chǎn)能將達(dá)2萬(wàn)片

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)：第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨再創(chuàng)新高

三星否認(rèn)“3nm 芯片量產(chǎn)延后”？稱(chēng)仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)

產(chǎn)能利用率超100% 聯(lián)電第二季度營(yíng)收新臺(tái)幣509.08億元

光刻機(jī)巨頭ASML第二季度營(yíng)收47億美元凈利潤(rùn)12億美元

芯片需求激增！臺(tái)積電第二季度營(yíng)收同比大漲20%

三星電子第二季度銷(xiāo)售額63萬(wàn)億韓元創(chuàng)歷年同季新高

Gartner：預(yù)計(jì)全球芯片短缺將持續(xù)到2021年第二季度

Gartner預(yù)測(cè)全球芯片供應(yīng)短缺將持續(xù)到2022年第二季度

英飛凌發(fā)布2021財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)

蘋(píng)果繼續(xù)領(lǐng)跑可穿戴設(shè)備市場(chǎng) 2020年第二季度出貨量達(dá)2940萬(wàn)臺(tái)

互聯(lián)網(wǎng)域名注冊(cè)數(shù)量在2020年第二季度末增加到3.701億

小米集團(tuán)漲幅進(jìn)一步擴(kuò)大至10% 總市值超5600億元

小米集團(tuán)2020年二季度凈利潤(rùn)33.7億元同比降低7.2%

TCL電子第二季度營(yíng)收102.8億港元扣非歸母利潤(rùn)逆勢(shì)增長(zhǎng)116.3%

Gartner:2020年第二季度全球智能手機(jī)銷(xiāo)量下滑20%

英偉達(dá)第二季度營(yíng)收38.66億美元凈利同比增13%

Canalys：二季度平板出貨量增加26% iPad大賣(mài)1430萬(wàn)臺(tái)

亞馬遜第二季度營(yíng)收889億美元：凈利潤(rùn)同比增100%

谷歌母公司Alphabet發(fā)布二季度財(cái)報(bào)：凈利同比降30%

Canalys：二季度華為在全球智能手機(jī)市場(chǎng)首超三星奪冠

三星第二季度營(yíng)收445億美元同比下滑5.63%

AMD第二季度營(yíng)收19億美元：凈利同比增349%

報(bào)告：二季度iPhone在華銷(xiāo)量環(huán)比飆升225%

意法半導(dǎo)體公布2020年第二季度財(cái)報(bào)

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