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清純半導(dǎo)體SiC MOSFET年度銷售額首次突破億元

2030年，全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到1萬億美元

機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體銷售額將在2030年破萬億美元

SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，4月同比增長(zhǎng)15.8%

機(jī)構(gòu)：2024年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)24%至6500億美元

SIA：全球半導(dǎo)體1月銷售額增長(zhǎng)15.2% 中國(guó)增長(zhǎng)26.6%

芯片市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機(jī)

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

SIA：半導(dǎo)體銷售額 2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，連7個(gè)月增長(zhǎng)

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

SIA：5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比降超20%

SIA：2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元?dú)v史新高

日本造半導(dǎo)體設(shè)備2023銷售額預(yù)計(jì)將降5%

IC Insight：2022年功率半導(dǎo)體銷售額和平均售價(jià)均增長(zhǎng)11%

工信部：去年我國(guó)集成電路全行業(yè)銷售額首次破萬億

SEMI：預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額達(dá) 1175 億美元

SEAJ：2022年度日產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額或?qū)⑹壮?萬億日元

美半導(dǎo)體公司銷售額總計(jì)2580億美元，在全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于霸主地位

ASML一季度凈利達(dá)6.95億歐元，預(yù)計(jì)二季度凈銷售額超50億歐元

Gartner：2021年全球芯片銷售額增長(zhǎng)26% 三星重返第一，華為海思跌出前25位

SEMI：中國(guó)大陸蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng) 去年銷售額大增58%

SEMI：2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額激增44%，創(chuàng)下1026億美元的行業(yè)新高

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)32.4%中國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)領(lǐng)跑

2021年中國(guó)集成電路銷售額突破萬億元，進(jìn)口量創(chuàng)新紀(jì)錄

韓媒：ASML將2025年韓國(guó)的銷售額目標(biāo)擴(kuò)至147.5億歐元

2021年全球芯片銷售額創(chuàng)下新高，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2022年增長(zhǎng)將放緩

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