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睿創(chuàng)微納獲得實用新型專利授權(quán)：“一種紅外探測器芯片晶圓及紅外探測器”

宏微科技取得電動汽車用IGBT或MOSFET版圖結(jié)構(gòu)專利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大減小

美考慮制裁與華為相關(guān)中國芯片公司，商務(wù)部回應(yīng)

光谷兩款車規(guī)芯片有新進(jìn)展：通過認(rèn)證+量產(chǎn)出貨

鄔賀銓院士稱全球芯片產(chǎn)業(yè)格局即將重構(gòu)

字節(jié)跳動悄然投資國產(chǎn)芯片：成昕原半導(dǎo)體第三大股東

光安倫高端光芯片項目入駐武漢新城

Marvell 美滿電子宣布與臺積電合作，開發(fā) 2nm 芯片生產(chǎn)平臺

格力SiC芯片工廠將于6月投產(chǎn)

利揚芯片擬2億元設(shè)立全資子公司

渭南圓益半導(dǎo)體存儲芯片材料配套項目開工

特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克：明年全球芯片生產(chǎn)或面臨電力短缺影響

給知識產(chǎn)權(quán)和汽車芯片上“保險”

兩會聲音|全國人大代表、廣汽集團(tuán)總經(jīng)理馮興亞：促進(jìn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

西安交大毫米波頻率源芯片研究成果在ISSCC2024發(fā)表

TI電源芯片研發(fā)團(tuán)隊，全裁

芯片市場銷售額預(yù)計再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機(jī)

譜析光晶年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地簽約杭州蕭山

信達(dá)光電（鹽城）LED芯片封裝項目開工總投資30億元

1億元！譜析光晶年產(chǎn)10萬臺SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝

美國商務(wù)部長：2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

高速模擬光電子芯片企業(yè)光梓科技獲數(shù)億元D輪融資

芯片廠商賣珠寶，年賺12個億

日本投入670億美元欲再造芯片強(qiáng)國

利揚芯片全資子公司利陽芯正式開業(yè)，將進(jìn)入量產(chǎn)階段

英特爾將為微軟代工新芯片挑戰(zhàn)臺積電地位

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項目奠基總投資50.5億元

美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

高塔半導(dǎo)體擬80億美元在印度新建芯片工廠

三星取得半導(dǎo)體封裝件新專利，具有嵌入芯片的再布線層

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