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泰瑞達收購英飛凌測試業(yè)務(wù)！

英諾賽科起訴英飛凌專利侵權(quán)

英飛凌泰國功率模塊組裝廠已動工

英飛凌宣布合并傳感器和射頻業(yè)務(wù)

英飛凌泰國功率模塊組裝新廠動工，計劃于2026年初投入運營

英飛凌 CEO：將在中國本地化生產(chǎn)芯片以滿足客戶需求

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線電壓最高可達1500 VDC，效率更高，設(shè)計更簡單

英飛凌率先開發(fā)全球首項300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動行業(yè)變革

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達 4 千瓦的工業(yè)電機驅(qū)動器

英飛凌最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠在馬來西亞啟用

英飛凌全球最大SiC芯片廠啟動生產(chǎn)

英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠

約4.59億元，英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠

英飛凌144億工廠落成，8英寸碳化硅器件年底量產(chǎn)

英飛凌居林第三工廠下月落成，年底投產(chǎn)

英飛凌、ST、TI、安世半導(dǎo)體等領(lǐng)銜第三代半導(dǎo)體論壇，7月8-9日上海見！

英飛凌在臺擴大投資27億新臺幣

英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成

英飛凌德國德累斯頓智能功率半導(dǎo)體工廠獲批建設(shè)許可

英飛凌與小米汽車達成協(xié)議，2027年前將向SU7供應(yīng)先進功率半導(dǎo)體

英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

英飛凌宣布重組！

英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手

英飛凌、京瓷GaN/SiC新動作

英飛凌與本田簽署諒解備忘錄，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作

英飛凌攜手盛弘電氣拓展儲能市場，共同推進綠色能源發(fā)展

英飛凌與Wolfspeed擴大并延長多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

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