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西安電子科技大學(xué)保宏教授團(tuán)隊(duì)在《Advanced Materials》上發(fā)表科研成果

西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部科研團(tuán)隊(duì)在《Advanced Materials》發(fā)表科研成果

西安電子科技大學(xué)蘇杰副教授以共同第一作者在Science發(fā)表研究成果

投資5億元一電子信息關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地西安經(jīng)開區(qū)

投資5億元！又一半導(dǎo)體關(guān)鍵材料項(xiàng)目落地西安經(jīng)開

西安交大云峰教授團(tuán)隊(duì)在線偏振LED領(lǐng)域取得新進(jìn)展

西安電子科技大學(xué)張進(jìn)成教授將出席第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會(huì)報(bào)告| IFWS 2024前瞻

西安奕斯偉材料申請(qǐng)用于外延設(shè)備的處理方法專利

西安博立德材料科技有限責(zé)任公司簽約入駐秦漢新城

投資3.8億元，博立德光伏半導(dǎo)體高純新材料研發(fā)生產(chǎn)基地簽約西安

西安電子科技大學(xué)GaN-on-Si/SOI外延片采購公開招標(biāo)公告二次

西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司成功登陸新三板

西安電子科技大學(xué)馬曉華團(tuán)隊(duì)：蹚出寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新之路

歷史性突破！西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部馬曉華教授牽頭項(xiàng)目榮獲2023年度國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

西安電子科技大學(xué)GaN-on-Si/SOI 外延片采購公開招標(biāo)公告

西安交大科研人員在低維鈣鈦礦器件領(lǐng)域取得進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文：碳化硅電子器件技術(shù)若干新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻|西安交通大學(xué)王若錚：MPCVD法生長英寸級(jí)單晶金剛石的相關(guān)機(jī)理探討

西安交大劉明教授團(tuán)隊(duì)在柔性自支撐反鐵電氧化物單晶薄膜研究方面取得新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |西安交通大學(xué)李強(qiáng)：六方氮化硼薄膜制備及器件應(yīng)用

青島佳恩半導(dǎo)體有限公司與西安電子科技大學(xué)戰(zhàn)略合作簽約

西安郵電大學(xué)聯(lián)合宇騰科技共建產(chǎn)學(xué)研合作基地

西安將建成8英寸半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線，填補(bǔ)陜西省相應(yīng)領(lǐng)域空白

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)“交地即交證” 總投資45億元

總投資45億！西安一8寸半導(dǎo)體線，傳來喜訊

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目爭2024年建成投產(chǎn)

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗(yàn)研究

CSPSD 2024成都前瞻|西安電子科技大學(xué)何艷靜：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

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