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工信部副部長會見聯(lián)發(fā)科蔡明介就集成電路、5G等交換意見

八部門聯(lián)合推進職業(yè)教育產(chǎn)教融合，國家發(fā)展改革委舉行專題發(fā)布會解讀

國家發(fā)改委等部門：對科技創(chuàng)新、重點產(chǎn)業(yè)鏈等領域，出臺針對性的減稅降費政策

工信部：深化與跨國企業(yè)在車用芯片等領域的投資技術合作

國星光電：國星半導體將結合市場需求情況來規(guī)劃擴產(chǎn)計劃

工信部新規(guī)：手機無線充電功率上限從50W提升至80W

2億美元擴產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

科技部等12部門：加快推動北京國際科技創(chuàng)新中心建設

科技部等多部門：進一步支持西部科學城加快建設

華工科技：第三代半導體制程裝備等16個項目已經(jīng)規(guī)劃立項

工信部部長金壯龍：強化集成電路等產(chǎn)業(yè)在全球范圍內的資源協(xié)調和配置

國家自然科學基金“十四五”發(fā)展規(guī)劃發(fā)布含寬禁帶半導體等115項優(yōu)先發(fā)展領域

工信部等七部門：到2025年智能檢測裝備創(chuàng)新體系初步建成推動100個以上智能檢測裝備示范應用

湖北：加強芯片、工業(yè)母機等“卡脖子”領域聯(lián)合攻關、設備研發(fā)和國產(chǎn)替代

工信部金壯龍：聚焦新一代信息技術、新能源、新材料等領域構建新增長引擎

工信部調整頻率使用規(guī)劃為5G、6G預留頻譜資源

山東：持續(xù)培育壯大新一代信息技術、高端裝備、新能源新材料等“十強產(chǎn)業(yè)”

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認

工信部再提元宇宙、量子科技，將研究制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

中共中央、國務院印發(fā)《擴大內需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》：推動人工智能、集成電路等技術創(chuàng)新和應用

史曉麗：美國對華半導體出口管制涉嫌濫用和違反國際規(guī)則

消息稱中國擬投資超1萬億元扶持芯片發(fā)展或于明年一季度開始實施

晶盛機電已成功生長出8英寸碳化硅晶體，并建設6英寸碳化硅晶體研發(fā)實驗線

東莞：高位推進第三代半導體產(chǎn)業(yè)

國家自然基金“十四五”規(guī)劃公布，集成電路多個細分領域被劃重點

濟南新舊動能轉換起步區(qū)“十四五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃發(fā)布將發(fā)力集成電路等新一代信息技術產(chǎn)業(yè)

科技部發(fā)布《“十四五”技術要素市場專項規(guī)劃》

晶圓代工大廠公布五年發(fā)展規(guī)劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時間敲定

臺基股份：車規(guī)級lGBT是公司重點研發(fā)方向和發(fā)展規(guī)劃之一

沖刺2.7萬億元！南京出臺7項“行動計劃”重點發(fā)展新能源汽車、第三代半導體等

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