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工信部：高級自動駕駛技術(shù)有望實現(xiàn)新的重大突破

至芯半導體取得重大突破，推出高光效UV器件

國產(chǎn)半導體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，已通過量產(chǎn)驗證！

電子科大國家工程技術(shù)研究中心在二維單相多鐵方向取得重大突破

808nm高功率半導體激光芯片取得重大突破

中韓科研人員在新型半導體材料和器件領(lǐng)域取得重大突破

重大突破！第三代半導體在寧加速布局

全球首顆！我國芯片領(lǐng)域取得重大突破！

山東大學與南砂晶圓團隊在8英寸SiC襯底位錯缺陷控制方面取得重大突破

國產(chǎn)8英寸SiC設(shè)備獲重大突破！

全面量產(chǎn)！合盛硅業(yè)半導體SiC項目取得重大突破

三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

湖南三安：碳化硅襯底已實現(xiàn)批量銷售，汽車客戶合作取得重大突破

重大突破！科友半導體碳化硅躋身8吋行列，晶體無缺陷最大直徑超過204毫米

中國電科46所氮化鋁單晶材料關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破

重大突破 | 國內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功

南京大學科研團隊在下一代光電芯片制造領(lǐng)域獲重大突破！

至芯半導體在日盲深紫外器件方面獲重大突破，單顆芯片發(fā)射功率創(chuàng)紀錄達到210mW

三安光電2021年營收首破百億，三安集成業(yè)務(wù)取得重大突破！

清華大學集成電路學院任天令教授團隊在小尺寸晶體管研究方面取得重大突破

重大突破！碳化硅量子比特刷新紀錄：量子態(tài)保持超5秒，信號增強萬倍

我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大突破：100nm 提升至 50nm

全球首次日本芯片迎來重大突破，成功量產(chǎn)氧化鉀100mm晶圓

1納米以下制程重大突破！臺積電等研發(fā)出“鉍”密武器

中環(huán)股份 12 英寸晶圓取得重大突破，將投資 120 億元建廠

無人駕駛AI主控芯片不遠，國內(nèi)光刻機迎重大突破

重大突破！科學家發(fā)現(xiàn)“拱形”納米硅陽極可大大提高鋰離子電池容量

我國在氮化鎵界面態(tài)研究方面取得重大突破

京東方高分辨率QLED重大突破：顛覆AMOLED的下一代顯示技術(shù)

中國電科高能離子注入機研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

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