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SEMI：預(yù)計2026年全球
300mm晶圓
廠設(shè)備支出將達1188億美元
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2023-06-14 11:01
電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導體，計劃在日本生產(chǎn)
300mm晶圓
的IGBT
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2022-05-24 09:05
盛美半導體再獲29臺設(shè)備采購訂單，可應(yīng)用于加工
300mm晶圓
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2022-02-14 14:09
中國臺灣今年的半導體產(chǎn)值預(yù)計增長25.9%達1470億美元
中國臺灣
半導體
產(chǎn)值
芯片
300mm晶圓
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2021-11-26 11:34
盛美半導體推出的
300mm晶圓
單片SPM設(shè)備已交貨
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2021-09-26 12:00
東芝將新建
300mm晶圓
廠：擴大功率器件產(chǎn)能
評論 ?
2021-03-12 17:21
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