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CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)徐現(xiàn)剛：低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望

三菱電機(jī)熊本SiC晶圓廠將提前5個(gè)月投運(yùn)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測(cè)試及應(yīng)用研究

三菱電機(jī)8英寸SiC晶圓廠將提前5個(gè)月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|金奎娟院士：光與低維氧化物相互作用研究

吉利汽車(chē)與意法半導(dǎo)體簽署 SiC 長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |山東大學(xué)孫麗：X射線形貌技術(shù)在半導(dǎo)體材料中的應(yīng)用

吉利汽車(chē)與意法半導(dǎo)體簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所劉志強(qiáng)：氮化物位錯(cuò)演化及控制研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |創(chuàng)銳光譜金盛燁：瞬態(tài)光譜技術(shù)及其在SiC晶圓缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |廈門(mén)大學(xué)黃凱：顯示用Micro-LED技術(shù)新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |江風(fēng)益院士：V形PN結(jié)銦鎵氮發(fā)光及應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |北京大學(xué)教授沈波：AlN單晶襯底和外延薄膜的制備

安徽晶隆年產(chǎn)630萬(wàn)片含SiC外延材料項(xiàng)目封頂

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |江蘇通用半導(dǎo)體鞏鐵建：碳化硅晶錠剝離工藝應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |西安交通大學(xué)李強(qiáng)：六方氮化硼薄膜制備及器件應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對(duì) GaN功率電子器件的影響研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬(wàn)片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展

士蘭微增資41.5億，建設(shè)8英寸SiC功率器件制造生產(chǎn)線

晶升股份：8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨

25萬(wàn)片！三安半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目二期計(jì)劃Q3投產(chǎn)

昕感科技推出兼容15V柵壓驅(qū)動(dòng)的1200V/13mΩ低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET

首榀桁架吊裝！國(guó)內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地迎來(lái)新節(jié)點(diǎn)

武漢大學(xué)聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

泰科天潤(rùn)擴(kuò)建6寸SiC項(xiàng)目

這2個(gè)項(xiàng)目簽約落地！車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊封裝項(xiàng)目+Mini/Micro LED項(xiàng)目

產(chǎn)值達(dá)20億元！愛(ài)矽科技車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目簽約上海嘉定

羅姆旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

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