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冠禮科技億元投資項目在蘇州高新區(qū)正式開工

中機新材——團聚金剛石技術(shù)，賦能晶圓減薄新高度

IFWS2024：氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會日程出爐

富加鎵業(yè)氧化鎵外延片完成MOSFET橫向功率器件驗證

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

力瑞信存儲半導(dǎo)體智能制造基地項目竣工投產(chǎn)

總投資15.6億元！上杭又一半導(dǎo)體材料項目破土動工！

臺積電高雄首座2nm晶圓廠即將完工，2025年量產(chǎn)

淄博2億元東海新驅(qū)動基金成立，重點投向半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)

總投資超200億元，長飛先進武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線

電子工藝裝備收入增長，北方華創(chuàng)前三季度營收同比增加39.51%

長飛先進武漢基地明年5月量產(chǎn)通線

投資949億韓元 Chemtronics將開始建設(shè)第8代OLED蝕刻工廠

電裝與羅姆達成共識，探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

SSLCHINA 2024前瞻：氮化物半導(dǎo)體固態(tài)紫外技術(shù)及應(yīng)用分會日程出爐

納芯微與大陸集團合作，聯(lián)合開發(fā)汽車壓力傳感器芯片

河北：推動新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

睿創(chuàng)微納在微波功率放大器研究中取得重要進展

水凝膠半導(dǎo)體材料問世可作為理想生物電子界面

TCL科技前三季度營收1230.28億元歸母凈利潤15.25億元

北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導(dǎo)體設(shè)備”專利公布

智芯微“用于電源監(jiān)測的嵌入式系統(tǒng)、解碼方法和解碼芯片”專利公布

光谷機器人生態(tài)創(chuàng)新中心啟動，首批高校和企業(yè)入駐

盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

IFWS2024：氮化鎵射頻電子器件與應(yīng)用分會日程出爐

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

大眾擬關(guān)閉德國至少三家工廠，裁員數(shù)萬人

總投資10億！力瑞信半導(dǎo)體項目竣工投產(chǎn)

芯辰半導(dǎo)體年產(chǎn)8000萬顆光芯片項目投產(chǎn)

鎵仁半導(dǎo)體：鑄造法成功生長超厚6英寸氧化鎵單晶！

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