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一顆碳化硅芯片,可節(jié)省一噸二氧化碳當(dāng)量!

日期:2023-11-03 閱讀:599
核心提示:碳達(dá)峰、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話題。國務(wù)院曾發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》多處提到要大力倡導(dǎo)綠色低碳消

 碳達(dá)峰、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話題。國務(wù)院曾發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》多處提到要“大力倡導(dǎo)綠色低碳消費,推進(jìn)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時,半導(dǎo)體行業(yè)自身也在積極實現(xiàn)綠色化與低碳化,是碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)的積極踐行者。

隨著全球芯片需求的興盛,人們意識到,智能手機(jī)、平板、新能源汽車、智能家具、智能樓宇等等都與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。

而這些深入日常生活領(lǐng)域的節(jié)能減排,也同樣離不開半導(dǎo)體。如在5G基站、新能源汽車等數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,最新一代半導(dǎo)體氧化硅器件甚至能降低50%能耗。

碳化硅,是典型的需要結(jié)合工業(yè)碳足跡和使用階段碳足跡綜合評估的半導(dǎo)體產(chǎn)品。從制作工藝來看,制造一顆碳化硅芯片將產(chǎn)生22000克二氧化碳當(dāng)量,是一種高能耗的技術(shù)。

在半導(dǎo)體行業(yè),意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)是最早承諾實現(xiàn)碳中和的公司。該公司承諾2027年實現(xiàn)碳中和,同時為所有工廠提供可再生能源。

ST專注智能出行、電源和能源,智能城市三大市場,將可持續(xù)性嵌入到了這些業(yè)務(wù)中,開發(fā)了先進(jìn)的低功耗解決方案,類似STM32 解決方案或碳化硅或氮化鎵等賦能技術(shù),為ST提供了巨大的商機(jī)。

ST所有的產(chǎn)品都經(jīng)過生態(tài)設(shè)計過程,礦產(chǎn)采購100%是無沖突(conflict-free)礦產(chǎn),ST制定了一個名為 ECOPACK 的標(biāo)準(zhǔn),它比歐盟法規(guī)《化學(xué)品的注冊、評估、授權(quán)和使用限制》(簡稱REACH)和歐盟強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(簡稱RoHS)更嚴(yán)格,并遵循最先進(jìn)ISO標(biāo)準(zhǔn),如ISO14064認(rèn)證,跟蹤和整合所有的CO2 排放,執(zhí)行最先進(jìn)的有害物質(zhì)管理標(biāo)準(zhǔn),例如IECQ08000認(rèn)證,讓客戶能夠回收產(chǎn)品。

近日,意法半導(dǎo)體副總裁、可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix向《中國電子報》表示,在整個生命周期內(nèi),一顆碳化硅芯片基本上可以節(jié)省一噸二氧化碳當(dāng)量。

相比之下,制造碳化硅芯片所產(chǎn)生的22千克碳當(dāng)量可以忽略不計。他坦陳,制造碳化硅的碳足跡是傳統(tǒng)硅基技術(shù)的兩倍多,一些企業(yè)不敢入局碳化硅或者停止開發(fā)碳化硅的原因,就是擔(dān)心制造碳化硅會對企業(yè)實現(xiàn)碳中和帶來壓力。

但考慮到碳化硅器件的生命周期,碳化硅和氮化鎵為用戶和環(huán)境帶來了積極影響。

數(shù)據(jù)顯示,使用碳化硅器件為電動汽車充電12年,可以節(jié)省2000多美元的充電成本。

據(jù)介紹,意法半導(dǎo)體正在以寬禁帶半導(dǎo)體全生命周期為器件設(shè)計的著眼點,整合供應(yīng)鏈伙伴一道優(yōu)化碳化硅的設(shè)計和制造,以進(jìn)一步提升碳化硅對可持續(xù)發(fā)展的貢獻(xiàn)。

Champseix表示:“碳化硅和氮化稼器件生命周期長,常常應(yīng)用于設(shè)計長壽命的終端產(chǎn)品。我們的寬禁帶產(chǎn)品生命周期一般在二十年以上,因此在設(shè)計長生命周期的產(chǎn)品時,必須考慮在產(chǎn)品使用階段的碳排放問題。我們整合了碳化硅供應(yīng)鏈上下游,有信心找到創(chuàng)新的解決方案,讓碳化硅技術(shù)變得更加綠色環(huán)保,進(jìn)一步降低碳足跡。”

可持續(xù)發(fā)展融入了意法半導(dǎo)體的企業(yè)戰(zhàn)略。Champseix表示,意法半導(dǎo)體在 2027年實現(xiàn)碳中和方面進(jìn)展順利,預(yù)計到 2025 年達(dá)到巴黎氣候公約 COP 21(第二十一屆締約方會議)將氣溫升幅限制在工業(yè)化前水平1.5 °C 之內(nèi)的目標(biāo)。截至目前,意法半導(dǎo)體的可再生電能占比已經(jīng)達(dá)到了62%,預(yù)計2027年100%使用可再生電能。

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