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盛美半導體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設備訂單

博眾精工：半導體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項項目清單旨在構(gòu)建國內(nèi)半導體2.5D/3D封裝設備關鍵平臺

快克智能:擬投資10億元投建半導體封裝設備研發(fā)及制造項目

ATH先進科技（惠州）芯片封裝設備三期項目封頂

聯(lián)得裝備SOT半導體封裝設備交付無錫英飛凌

勁拓股份與海思合作推動半導體封裝設備領域合作與國產(chǎn)化

又一國家重大專項轉(zhuǎn)化落地，國產(chǎn)集成電路封裝設備“再下一城”

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