近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單，其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”脫穎而出，被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單，標(biāo)志著該項(xiàng)目在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與自主可控方面獲得進(jìn)一步認(rèn)可。此次入選的“蘇州市半導(dǎo)體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”，由博眾精工作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻(xiàn)力量。