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半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)Status and Challenge of Semiconductor Material Industry楊德仁中國科學(xué)院院士、浙大寧波理工學(xué)院校長、浙江大學(xué)硅及先進(jìn)半導(dǎo)體材料全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、教授YANG DerenAcademician of Chinese Academy of Sciences,President of NingboTech University, Professor and Director of State Key Laboratory of Silicon and Advanced Semiconductor Materials, Zhejiang University

玻璃基TFT Micro-LED拼接屏的機(jī)遇和挑戰(zhàn)Opportunities and Challenges of TFT Micro-LED Display曹軒成都辰顯光電有限公司副總經(jīng)理Carl CAOVice General ManagerCTO of Chengdu Vistar Optoelectronics Co., Ltd.

大直徑碳化硅外延市場發(fā)展與挑戰(zhàn)Development and Challenges of Large Diameter Silicon Carbide Epitaxial張國良河北普興電子科技股份有限公司市場總監(jiān)ZHANG GuoliangMarketing Director of Hebei Pushing Electronic Technology Co., LTD

AlN基高壓高頻功率器件研究進(jìn)展及挑戰(zhàn)Research Progress and Application Prospect ofAlNSingle Crystal Materials周弘西安電子科技大學(xué)教授ZHOUHongProfessor at Xidian University

氨熱法氮化鎵單晶生長研究進(jìn)展及面臨的挑戰(zhàn)Progress and Challenges in Bulk GaN Crystal Growth by Ammonothermal Method任國強(qiáng)中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、研究員REN GuoqiangProfessorof Suzhou Institute of Nano-Tech and Nano-Bionics (SINANO), Chinese Academy of Sciences

碳化硅產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)周曉陽廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁

耐高能量密度照明及健康照明封裝發(fā)展機(jī)遇及挑戰(zhàn)Development opportunities and challenges of high energy density lighting and health lighting packaging陳磊旭宇光電（深圳）股份有限公司研發(fā)總監(jiān)、清華大學(xué)博士后CHEN LeiRD Director of XUYU OPTOELECTRonICS(SHENZHEN) CO., LTD.

背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰(zhàn)Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術(shù)官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

Micro-LED 顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與挑戰(zhàn)秦鋒天馬微電子集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理、Micro-LED研究院院長QIN FengGeneral Manager of the RD Center and President of Institute of Micro-LED, Tianma Microelectronics Co., Ltd.

PVT法同質(zhì)外延AlN生長和p型摻雜面臨的挑戰(zhàn)Challenges on homoepitaxial AlN growth and p-type doping by the PVT method王琦琨奧趨光電技術(shù)（杭州）有限公司研發(fā)總監(jiān)（CTO）

主題對話環(huán)節(jié)，北京大學(xué)沈波教授主持下，中科院半導(dǎo)體所研究員趙德剛，中微半導(dǎo)體公司副總裁兼MOCVD產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理郭世平，清華大學(xué)長聘副教授汪萊，中科院蘇州納米所研究員孫錢，南京大學(xué)教授陳鵬，中科院長春光機(jī)所研究員孫曉娟，南京大學(xué)教授陸海，江南大學(xué)教授敖金平，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長、教授龍世兵，浙江大學(xué)研究員、電力電子技術(shù)研究所副所長楊樹，中科院微電子研究所研究員黃森等學(xué)界、業(yè)界中青代骨干

高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)Development and Challenge of High-Reliability Power System in Packaging侯峰澤中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員Fengze HOUAssociate Professor、 Packaging and Integration Research and Development Center, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

《全氮化鎵集成器件與電路的發(fā)展與挑戰(zhàn)》作者：孫瑞澤，劉超，陳萬軍，張波單位：電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，電子科技大學(xué)四川省功率半導(dǎo)體技術(shù)工程研究中心

美國維易科精密儀器有限公司市場營銷總監(jiān)Mark MCKEE分享了《Micro-LED顯示屏：關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)和MOCVD技術(shù)》報(bào)告。他介紹到，微型LED顯示屏比其他顯示技術(shù)，如背光LED顯示屏、OLED顯示屏和等離子顯示屏，具有更高的亮度、更高的功率效率，而且更加堅(jiān)固柔韌。然而，微型LED顯示屏的缺點(diǎn)之一是制作復(fù)雜，這導(dǎo)致了較高的顯示成本。在嚴(yán)格堅(jiān)持目標(biāo)成本的同時，微型LED顯示屏優(yōu)秀性能和良率為其制造帶來了許多挑戰(zhàn)。報(bào)告中提出，從外延和LE

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司副總裁MOCVD產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理郭世平帶來了《氮化物深紫外LED生產(chǎn)型MOCVD機(jī)臺設(shè)計(jì)及外延生長的挑

溫州醫(yī)科大學(xué)附屬眼視光醫(yī)院周佳瑋教授分享了《健康視覺的光需求:機(jī)遇與挑戰(zhàn)》報(bào)告。他表示，目前很多實(shí)驗(yàn)都是基于細(xì)胞和動物做

作為LED在農(nóng)業(yè)光照領(lǐng)域較早的應(yīng)用，LED植物工廠發(fā)展迅速。日本植物工廠研究會會長古在豐樹做了精彩報(bào)告，分享了LED植物工廠的挑

三安光電技術(shù)中心外延負(fù)責(zé)人鄧和清分享《深紫外 LED的技術(shù)發(fā)展和挑戰(zhàn)及其產(chǎn)品應(yīng)用》。

奧趨光電技術(shù)（杭州）有限公司首席執(zhí)行官吳亮分享《高功率UVC-LED用AlN單晶襯底生長最新進(jìn)展及其未來挑戰(zhàn)》。

中國林業(yè)科學(xué)研究院木材工業(yè)研究所研究員龍玲介紹《紫外LED在涂料固化領(lǐng)域的應(yīng)用前景與挑戰(zhàn)》