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深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛帶來(lái)了薄膜倒裝芯片及其芯片級(jí)封裝與應(yīng)用的報(bào)告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關(guān)

顯示技術(shù)的發(fā)展多種路線，倒裝芯片廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司LED芯片事業(yè)部研發(fā)部部長(zhǎng)劉宇軒倒裝芯片應(yīng)用于新世代液晶顯示器

薄膜倒裝芯片（TFFC）在結(jié)構(gòu)上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒(méi)有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍(lán)寶石襯底，也沒(méi)有

封裝可靠性的評(píng)估是非常重要的環(huán)節(jié)，會(huì)上香港科技大學(xué)陶勉做了題為用于封裝可靠性評(píng)估的熱機(jī)測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)與制備的報(bào)告。

紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景，近年來(lái)市場(chǎng)份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問(wèn)題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應(yīng)用的主要瓶頸之一。復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼分享了燒結(jié)銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對(duì)紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開(kāi)發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽(yáng)能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，

加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東分享了《用于增強(qiáng)型GaN功率晶體管的智能門(mén)極驅(qū)動(dòng)芯片》研究報(bào)告。吳偉東，多倫多大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工

北京工業(yè)大學(xué)郭偉玲教授介紹了《高壓LED和微顯示芯片設(shè)計(jì)及制備技術(shù)》研究報(bào)告。

歐司朗光電半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司大中華區(qū)通用照明銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人邵嘉平分享了LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)前景主題報(bào)告。他認(rèn)為，行業(yè)盡管在發(fā)生變化，美國(guó)、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰(zhàn)略是讓我們向一個(gè)高科技的公司轉(zhuǎn)變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進(jìn)展的地方。不管是中低功率，不同的應(yīng)用，過(guò)去幾年性能越來(lái)越提升，光效越來(lái)越高，性?xún)r(jià)比

該視頻為：日本大阪大學(xué)助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應(yīng)力連接技術(shù)》報(bào)告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結(jié)微孔和鎢(W)薄膜的夾層結(jié)構(gòu)。芯片粘連層被設(shè)計(jì)為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強(qiáng)度高達(dá)60Mpa，1000次熱循環(huán)（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結(jié)技術(shù)最有希望應(yīng)用于高溫工作的低應(yīng)力的SiC功率模塊。 第三代半導(dǎo)體材料主要包

乾照光電目前是國(guó)內(nèi)比較領(lǐng)先的紅光制造商，來(lái)自乾照光電股份有限公司技術(shù)副總監(jiān)陳凱軒分享了“藍(lán)寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝”報(bào)告。他首先介紹了藍(lán)寶石襯底AlGaInP紅光LED外延和芯片制作工藝。 此外他表示，目前主流的會(huì)議室或者是戶(hù)外主流使用的顯示技術(shù)是LED、DLP、LCD三種，這三種顯示技術(shù)LED是主動(dòng)式的發(fā)光，相對(duì)于另外兩種被動(dòng)式的發(fā)光，它的對(duì)比度，還有它顯示效果要更加的優(yōu)異，現(xiàn)在基本上在戶(hù)內(nèi)、戶(hù)外的顯示都是逐步被LED取代。另外一個(gè)很重要的區(qū)別，DLP、LCD的拼接模塊

方博士長(zhǎng)期致力于LED材料檢測(cè)技術(shù)分析研究，擅長(zhǎng)從查找材料缺陷角度改善LED產(chǎn)品質(zhì)量。方博士在金鑒任職的多年時(shí)間里，累積了大量LED產(chǎn)業(yè)失效案例大數(shù)據(jù)，在此大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上推出LED體檢技術(shù)研究，幫助客戶(hù)在來(lái)料、研發(fā)、生產(chǎn)中找出產(chǎn)品常見(jiàn)失效點(diǎn)，預(yù)防最終產(chǎn)品損.....請(qǐng)您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復(fù)觀看！

德國(guó)英戈?duì)柺┧貞?yīng)用技術(shù)大學(xué)教授Elger Gordon分享《芯片級(jí)封裝LED模塊：可靠性與熱管理》主題報(bào)告........請(qǐng)您在WIFI條件下觀看！或下載極智APP收藏反復(fù)觀看！