第三代半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近些年的臺積電發(fā)展非常迅猛,7nm制程獲得了大量訂單,5nm制程將于明年第二季開始量產(chǎn),這使得臺積電也成為了亞洲最大的上市公司。
臺積電晶圓廠的高級副總裁JK Wang表示,臺積電的目標是達到甚至超越摩爾定律?,F(xiàn)在,臺積電已經(jīng)在規(guī)劃未來的3nm制造工藝,并承諾在2022年批量生產(chǎn)。
據(jù)悉,臺積電原計劃于2023年生產(chǎn)3nm芯片,現(xiàn)在提前了整整一年,這也表明了臺積電晶圓廠的建設工作進展順利。臺積電晶圓廠營運高級副總裁表示,為達到甚至超越著名的摩爾定律的目標,臺積電已經(jīng)在計劃未來的3 nm節(jié)點制造,并承諾將在2022年到來時開始HVM。
從臺積電最近發(fā)布的所有消息來看,臺積電在原定于2023年計劃之前每年提供3納米的工藝,目前正在努力工作,并且晶圓廠的建造工作做得很好。也就是說,在2022年底前后,我們有望看到一些智能手機使用3nm級別工藝的SOC,甚至在2023年,電腦的CPU和GPU也有可能使用3nm制程工藝。