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上海積塔半導(dǎo)體取得晶圓承載裝置及應(yīng)用其的半導(dǎo)體工藝設(shè)備專利，避免晶圓拿取時破碎

北方華創(chuàng)“一種腔室清潔方法及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”專利公布

四方達(dá)：年產(chǎn)70萬克拉功能性金剛石產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將全部使用自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝

粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期）通線

上海積塔半導(dǎo)體申請檢測晶圓位置的專利，能夠確保后續(xù)晶圓環(huán)切等工藝順利進(jìn)行

投資20億！路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺入廠

路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺成功搬入

魏少軍關(guān)于芯片設(shè)計業(yè)的幾點(diǎn)思考：應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計技術(shù)

中國科學(xué)院研制出新型鋯鈦酸鉛光子集成工藝開發(fā)套件

昕感科技申請一種終端復(fù)合結(jié)構(gòu)及高壓 SIC 器件專利，提升終端效率并提高工藝容錯率

北方華創(chuàng)“工藝氣體噴嘴及半導(dǎo)體工藝腔室”專利公布

華虹半導(dǎo)體“低壓超結(jié)MOSFET的工藝方法”專利公布

重慶芯聯(lián)微電子申請掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專利，解決集成電路版圖工藝缺陷

電子工藝裝備收入增長，北方華創(chuàng)前三季度營收同比增加39.51%

北方華創(chuàng)“工藝配方的管理控制方法、裝置及半導(dǎo)體設(shè)備”專利公布

揚(yáng)杰電子申請新型多級溝道SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)與制造方法專利，方法制作工藝簡單

尼康官宣旗下首款半導(dǎo)體后端工藝用光刻機(jī)

北方華創(chuàng)“一種進(jìn)氣管的清洗方法及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”專利公布

武漢新芯取得清洗裝置及半導(dǎo)體制造設(shè)備專利，去除晶圓邊緣殘留物避免影響后續(xù)工藝

壹月科技半導(dǎo)體高純電子工藝設(shè)備生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目成功投產(chǎn)

晶合集成28納米邏輯工藝通過驗(yàn)證

【南昌光電博覽會】聚焦半導(dǎo)體光電裝備、材料、器件及工藝發(fā)展

新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

2024南昌光電博覽會前瞻：半導(dǎo)體光電裝備、材料、器件及工藝

新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶

芯投微SAW濾波器晶圓制造封裝工藝通線

華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線首批工藝設(shè)備順利搬入

總投資20億元，坤懋電子高純工藝介質(zhì)系統(tǒng)制造項(xiàng)目開工

群創(chuàng)光電計劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導(dǎo)體封裝工藝

香港首個第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延工藝研發(fā)中心將成立

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